相比全球IC設計業，我國的IC設計業在經濟規模、產業能級等方面差距甚大。國內IC設計企業應在國家政策的引導之下，加快重組整合的步伐。
自從全球第一家Fabless公司于1982年誕生以來，Fabless靈活的經營模式顯示了旺盛的生命力，始終維持著高于全球整個半導體產業的增長率；尤其是Fabless的杰出代表如Qualcomm、Broadcom和NVidia，近年來已雄踞全球20大半導體公司之中。據市場咨詢公司ICInsights的相關報告，2008年在國際金融危機之下，世界半導體產業為負增長，全球Fabless的增長率卻在15%左右。
全球IC設計產業集中度提升
如今，全球Fabless業在產業經濟規模、產業能級和企業集中度等方面與10多年前相比已有了巨大的變化。這變化的主要驅動力之一就是業界的重組和整合。我們從1997年與2007年全球前10大Fabless公司排名的對比即可見一斑。
1997年全球前10大IC設計公司，在2007年，除兩家專注FPGA的Xilinx、Altera外，其他8家都已不在前10名之內。從變化中我們可看出3大特點：
1.產業的上上下下、重組和整合頻繁。如1997年第一的CirrusLogic。其成立25年來，業務是以模擬電路為主，對象是PC、音頻和節能等領域的信號處理組件，但其低功耗產品并不強，故市場競爭力難以匹敵TI等IC巨頭。所以，在2007年跌至42名，營收竟從1997年的8.8億美元，下降至1.8億美元。又如1997年排名第四的SunMicrosystems，該公司是UNIX操作系統和Java技術的發明者和倡導者，也是世界上極少數幾個自己生產微處理器、電腦系統以及操作系統的公司之一。但是，該公司在與微軟于企業級的操作系統之爭中逐漸衰退，已被甲骨文公司收購。
2.全球IC設計業的經濟規模和企業能級遠遠超過10年前。在1997年，全球IC設計業的產值僅為77.2億美元，而到2007年增為460億美元，年復合增長率達19.4%。另外，在前10大企業的能級方面，1997年第一的CirrusLogic營收只有8.8億美元，而2007年位居第一的Qualcomm高達54.95億美元。
3.產業的集中度明顯提高。2007年前10大IC設計公司的營收總和達283.39億美元，相比1997年的40.67億美元，也提高了6倍；且它們營收總和占整個IC設計業總營收的比重從1997年的52.6%增長到2007年的61.6%。
IC設計業重組整合勢在必行
自1986年我國第一家以設計自有IC產品為主的設計公司(北京集成電路設計中心)成立以來，在截至2008年的22年間，集成電路設計企業已發展到500家左右；產業經濟規模也從2000年的11億元，發展到2008年的235.2億元，年復合增長率達71%。2009年上半年，在我國半導體產業同比下降26.9%的狀況下，IC設計業仍同比增長9.7%。
但是，相比全球IC設計業，我國的IC設計業在經濟規模、產業能級等方面差距甚大。下面我們以2007年世界和國內IC設計業的對比數據來反映其基本面。第一能級由各自前1-4家的企業集群形成。國內的這一能級企業銷售收入是10.79億元到14.61億元；同期，世界Fabless業第一階層的能級是34.50億美元到54.9億美元。第二能級由各自第5-第10家的企業集群形成。2007年，國內的這一能級企業銷售收入為4.57億元到8.78億元，同期，世界是12.7億美元到28.3億美元。
國際上，1億-10億美元的Fabless公司是屬第三能級，10億美元以上的企業才算有規模的公司，才具有較強的抗風險能力；為此，國內IC設計企業必須提升自己的能級，尤其使國內第一能級的企業的經濟規模進入10億美元以上的俱樂部。如果我們不加強業界自身的重組和整合，在今后的3年到5年中，在我國近500家IC設計企業中，大多數會顯得對整個產業的發展無足輕重，一些具有相對優勢但整體運作出現問題、甚至資金鏈斷裂的IC設計企業，完全有可能被國外企業低價收購，也可能銷聲匿跡。所以，我國IC設計業的重組和整合，必然被提上議事日程。
多種因素使整合難以推進
從上述世界IC設計業在10年間的變化可知，企業的重組和整合的目的無非是兩種：一是，通過業務重組，剝離非核心業務，將增長乏力或者對整體利潤率貢獻式微的業務剝離出去或單獨運作；二是，通過整合，以增強現有產品線，搶占熱點市場和新興市場。目前，我國IC設計業界重組和整合難的原因有以下幾個方面：
1.全球風險投資者對IC設計業不像前幾年那樣鐘情。因為今天IC產品的首期研發投入已不是兩三年前的500萬美元，而是2000萬美元及以上，加上產品更新周期越來越短，價格下跌越來越快，這讓風險投資者顧慮重重。
2.業界“重組和整合”的能力不足。在我國IC設計業界，一些成長性好的企業大多是境內外風險投資公司投資成立的企業，目前發展呈現兩極分化：一方面如展訊、中星微和炬力等雖已在美國上市，銷售額突破1億美元，但要在國內“整合和重組”其他IC設計企業，有著“心有余而力不足”的問題；另一方面，大部分民營企業目前資金短缺，企業根本沒有力量來考慮“整合和重組”問題，更重要的是它們的創始人對資本比較畏懼，怕被“吃掉”。
3.體制和機制存在問題。雖然在我國的IC設計企業中出現了如“中國華大”的重組，但由于在體制和機制上沒有從通過并購剝離非核心業務、增強核心競爭力出發來進行“并購和重組”，所以，難以形成產值10億美元以上的世界級的IC設計標桿企業。
4.“重組和整合”資本的渠道不通暢。因為我們的大多數IC設計企業處于起步期或成長期，政府背景的風險投資、國內金融機構和國內大整機系統企業的投資部門對本土IC設計業的信任還沒有建立起來，對IC中小企業發展重視程度不夠，尤其是承受風險的意識還比較差；此外，國內創業板雖已啟動，但政策環境還不完善，渠道還不夠通暢，一時難以滿足我國IC設計業現階段對“重組和整合”的需求。
政策應為整合提供幫助
在IC設計企業“重組與整合”過程中，國家政策也應該予以支持：
一是要完善國內創業板的政策環境。目前，國內創業板的推出對IC業發展是一個非常大的促進，但要積極完善創業板市場，尤其是要解決諸如具有海外資本背景的IC設計公司的股份結構的改造、性質的認定及操作時間過長問題。
二是要建立多元化資本市場。在目前的世界經濟大背景下，我國IC企業到美國上市的門檻將越來越高。實際上，到國外上市并非我國IC設計企業發展的唯一途徑，并且，能夠成功實現境外上市的企業畢竟只是少數，政府應建立支持自主創新的多層次、多元化資本市場環境，為我國中小IC設計企業“重組和整合”提供優質的融資服務。
三是要營造良好的政策環境。針對我國IC設計業的階段特征，制定和完善針對性更強的“重組和整合”政策，積極支持電子信息領域大企業及系統廠商對國內相對優勢的IC設計企業進行并購。此外，還應該擴大國內具有條件的IC企業的用匯自主權，支持它們收購國外研發機構，成為極具競爭力的IC設計公司。
來源：《中國電子報》