Rambus公司（納斯達克股票代碼:RMBS）和GLOBALFOUNDRIES今天宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務器等計算主存儲器應用的解決方案。這兩款測試芯片均采用GLOBALFOUNDRIES的28納米超低功率（28nm-SLP）制程，為目前先進的系統單芯片（SoC）發展提供最省電及最高性能的模擬/混合訊號的產品，功耗及性能方面更是超出預期。

    Rambus半導體業務部高級副總裁兼總經理Sharon Holt表示：“與GLOBALFOUNDRIES合作，對我們承諾持續創新并推出頂尖的電子產品效能至關重要。GLOBALFOUNDRIES 的28nm-SLP制程最適合用于無可匹敵的功效實現Multi-GHz的數據傳輸率。”

    GLOBALFOUNDRIES設計實現部高級副總裁錢穆吉先生表示：“我們的28nm-SLP技術為SoC設計師提供穩定的制程選項，適用于新一代的多功能消費性產品及移動設備，并確保功耗最佳化，是在市場中取得成功的重要關鍵。我們很榮幸能與Rambus緊密合作，展示我們擁有的能力與設計實現生態系統，以提供業界最具成本效益且多樣化的28nm-SLP制程。”

    Rambus的移動設備和服務器存儲器架構旨在滿足面向具有3D游戲、高清視頻流、數據獲取和編碼等各種應用帶動下持續成長的效能需求，同時又能提供無以倫比的功效。隨著串流媒體播放器、智能手機、平板電腦等智能移動設備的不斷普及，為搭載最新功能組和的裝置提供必要頻寬的新一代動態隨機存取記憶體(DRAM)技術之需求也將與日俱增。

    GLOBALFOUNDRIES的28nm-SLP技術專為下一代智能移動設備設計，幫助實現處理速度更快、體積更小、待機功耗更低、電池使用壽命更長的設計。該技術是以塊狀硅CMOS基板為基礎，采用與高K金屬柵極(HKMG)相同的“前柵極(Gate First)”方法，并已開始在GLOBALFOUNDRIES位于德國德累斯頓(Dresden)的Fab 1實現了量產。

    過去兩年里，Rambus和GLOBALFOUNDRIES已合作設計出多款28nm-SLP測試芯片，包括Rambus核心內存架構的移動和服務器應用。這些測試芯片采用了GLOBALFOUNDRIES提供的各種設計實現支持和解決方案，包括流程設計工具(PDKs)、延伸實施服務以及DRC+™可制造性設計技術。此前，在高速物理層(PHY)設計上，GLOBALFOUNDRIES組裝支持團隊還為Rambus提供了絲焊和倒裝芯片等封裝方案。

     欲了解更多關于Rambus利用GLOBALFOUNDRIES的28nm-SLP制程進行設計實施的信息，請查閱雙方的28納米合作白皮書：http://globalfoundries.com/eBooks/white%20papers/GF_Rambus_WhitePaper.aspx

關于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES是全球首家真正擁有國際生產技術經驗且能夠提供全方位服務的半導體晶圓代工廠商。自2009年3月成立后，公司非常迅速地發展成為全球規模最大的代工廠之一，為超過150家客戶提供先進技術和制造工藝的獨特結合。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德國和美國設有制造中心，是世界上唯一跨三大洲提供靈活且安全的制造能力的代工廠。公司擁有3個300mm晶圓廠和5個200mm晶圓廠，提供從主流到尖端的完整工藝技術。公司的主要研發和設計設施位于美國、歐洲和亞洲半導體活動樞紐附近，以便為其全球制造業務提供支持。GLOBALFOUNDRIES隸屬于Advanced Technology Investment Company (ATIC)。欲了解更多信息，請訪問：http://www.globalfoundries.com。

關于Rambus公司

Rambus 是世界領先的技術授權公司，本公司創建于1990 年，專注于各種架構的發明與設計，致力于豐富電子系統的終端體驗。Rambus 的專利創新技術和突破性技術幫助業界領先的公司向市場推出優質的產品。Rambus 的授權包括世界一流的專利系列產品，及各種業界領先的各種行業標準解決方案。Rambus 的總部位于加利福尼亞的洛斯拉圖斯，并在北卡羅來納州、俄亥俄州、德國、印度、日本和中國臺灣設有地區辦事處。更多信息，請訪問www.rambus.com。