上海2013年9月4日電-- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，舉辦自成立以來的第十三屆技術(shù)研討會，首場于今日在上海開幕。本次研討會的主題是“用‘芯’服務(wù)，創(chuàng)造領(lǐng)先的增值技術(shù)平臺”。
中芯國際首席運(yùn)官趙海軍博士則分享了公司針對客戶產(chǎn)品，持續(xù)改善良率，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、縮短周期時(shí)間以及提高產(chǎn)量等方面的成功案例。從研發(fā)到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，中芯國際建立并嚴(yán)格執(zhí)行了品質(zhì)和可靠性保證，通過了多項(xiàng)管理體系國際認(rèn)證，得到合作伙伴的高度贊譽(yù)。
中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士指出，目前中芯40nm工藝技術(shù)已在去年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2013年底將有望完成28nm工藝技術(shù)的開發(fā)工作。與此同時(shí)，中芯國際將以其20納米的開發(fā)工作為基石，在2016年第二季末推出14納米FinFET工藝。李序武博士還闡述了中國市場的重要性以及中芯國際針對中國市場的技術(shù)開發(fā)，并強(qiáng)調(diào)將會全力支持本土材料以及設(shè)備供應(yīng)商，并與本地大學(xué)及調(diào)研機(jī)構(gòu)持續(xù)緊密合作。
會上還研討了中芯國際最先進(jìn)的制造技術(shù)、設(shè)計(jì)服務(wù)支持平臺、高速應(yīng)用處理器IP平臺，以及微處理器和智能卡的eNVM技術(shù)平臺、模擬及射頻PDK服務(wù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。另有50多家中芯國際合作伙伴在會上設(shè)立展臺，展示了智能模塊、單元庫、EDA電子設(shè)計(jì)自動化工具等產(chǎn)品，以及封裝測試、設(shè)計(jì)支持等服務(wù)。超過500位來自全球各地的芯片設(shè)計(jì)工程師、客戶、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等出席了此次研討會。
最后，中芯國際資深副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理彭進(jìn)先生感謝所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并表示未來中芯國際將繼續(xù)強(qiáng)化技術(shù)服務(wù)，緊跟市場需求，全面提升產(chǎn)品品質(zhì)與運(yùn)營效率，優(yōu)化工藝組合，保質(zhì)保量按時(shí)完成合作任務(wù)，積極維護(hù)與客戶的長期合作關(guān)系，以優(yōu)質(zhì)服務(wù)贏得信任。
中芯國際還將于9月13日在北京舉行研討會。有關(guān)詳情請電郵symposium@smics.com，或聯(lián)系中芯國際銷售代表。