IC產(chǎn)業(yè)正在復(fù)蘇，不過近來也出現(xiàn)芯片通路庫存水位上升的跡象；根據(jù)市場研究機構(gòu)VLSI Research的調(diào)查，2月份全球IC庫存金額達到243.8億美元，較2009年同月份增加46%。
「該金額數(shù)字也幾乎超越08年10月產(chǎn)業(yè)高峰期時候的水平；」不過VLSI Research執(zhí)行長G. Dan Hutcheson也表示：「我們雖然發(fā)出警告，但目前半導體市場的庫存出貨比(inventory-to-billings ratios)仍在健康的范圍內(nèi)?！?/p>
在另一方面，有廣泛的報導指出，供應(yīng)鏈中有一些特定零組件出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，諸如模擬、離散組件以及內(nèi)存。在上周，內(nèi)存現(xiàn)貨價格甚至因為持續(xù)缺貨而達到高點，特別是DRAM；VLSI指出，由于廠商缺乏產(chǎn)能、市場擔心供應(yīng)持續(xù)吃緊，內(nèi)存現(xiàn)貨價已經(jīng)漲了兩成。
至于微處理器(MPU)價格則在連續(xù)幾周的下滑后止跌回穩(wěn)；「晶圓制造產(chǎn)能在市場上出現(xiàn)過熱，并導致雙重訂單；」Hutcheson表示：「這種狀況因為芯片制造商未能充分投資、以維持高良率而更加嚴重，特別是在業(yè)者紛紛推出采用較細微制程的新產(chǎn)品時?！?/p>
根據(jù)VLSI的統(tǒng)計，芯片廠產(chǎn)能利用率在前段制程、測試與封裝，在2月份分別為93%、95%與94%。
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