集成元件技術(shù)公司(IDT^®)（納斯達克股票代碼：IDTI）今天宣布，其DDR4 寄存器發(fā)貨量已超過1 百萬件，這是由于即將發(fā)布的Intel® Xeon™ 處理器E5-2600 v3 平臺對下一代DRAM 模塊的需求增長而引致的必然結(jié)果。IDT 的DDR4 寄存器是芯片組的一部分，芯片組還包括數(shù)據(jù)緩沖器和帶串行存在檢測(SPD) 功能的熱敏元件。  同時，它們?nèi)w支持驅(qū)動下一代企業(yè)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器所需的全系列無緩沖雙內(nèi)聯(lián)內(nèi)存模塊(UDIMM)、寄存DIMM (RDIMM) 和負載降低DIMM (LRDIMM)。

除了在器件級提供行業(yè)領(lǐng)先的性能、電源效率和可靠性，IDT 解決方案還包括一個軟件套件，使得服務(wù)器和存儲制造商能夠獨一無二地驗證和優(yōu)化其平臺。

“服務(wù)器和存儲市場正為每五至六年發(fā)生一次的內(nèi)存技術(shù)變革而做準(zhǔn)備，”IDT 副總裁兼內(nèi)存接口產(chǎn)品總經(jīng)理Rami Sethi 說到。“作為能夠為DDR4 提供完整芯片組的唯一內(nèi)存接口供應(yīng)商，IDT走在變革的最前沿。這個里程碑事件增強了我們的客戶對這種由硅芯片和軟件組成的完整解決方案的信心，確信它可幫助使他們的下一代模塊和平臺與眾不同。”

“今年DDR4 開始升溫，將要逐漸代替DDR3 用于企業(yè)重負荷機器和任務(wù)關(guān)鍵型的服務(wù)器系統(tǒng)，”IHS 首席分析師Mike Howard 說到。“IDT 等內(nèi)存接口芯片提供商在生態(tài)系統(tǒng)中實現(xiàn)DDR4技術(shù)的性能和效率顯著提升方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。”

IDT 的DDR4 芯片組完全符合已發(fā)布的JEDEC 1.0 規(guī)范，并經(jīng)過客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的全面而嚴格的資格認證。除了4RCD0124K 寄存時鐘驅(qū)動器，IDT 的DDR4 解決方案還包括4DB0124K 數(shù)據(jù)緩沖器和帶SPD 功能的TSE2004GB2 熱敏元件。如今，這三種器件均已發(fā)布用于生產(chǎn)和批量發(fā)貨。有關(guān)IDT 的DDR4 解決方案的更多信息，請訪問www.idt.com/go/DDR4。如需樣品和支持，請聯(lián)系當(dāng)?shù)豂DT 銷售代表。