IC China2014及同期活動第84屆中國電子展、亞洲電子展將于10月28日-30日在上海新國際展覽中心舉行。屆時，江蘇華海誠科新材料有限公司將攜帶其先進技術和產品亮相本次展會。

江蘇華海誠科新材料有限公司是一家專業從事半導體封裝及組裝材料的研發、生產、銷售與技術服務的高新技術企業。目前主要生產電子封裝用環氧模塑料與組裝用電子膠水。

創立華海誠科：一個艱難的決定

華海誠科位于連云港市經濟技術開發區臨港產業區東方大道66號，占地面積近百畝。當年創辦這家公司，對于董事長韓江龍是個艱難的決定。

在此之前，他是中外合資企業漢高華威電子有限公司董事總經理。他在該公司有股份，而且有高達7位數的年薪。因為理念不合，2010年3月，韓江龍決定創業。

當年12月，韓江龍成功融資了6100萬創辦了江蘇華海誠科新材料有限公司。他本人投入資金1108萬，占股18.16%。除了管理層持股外，華海誠科還有4位很大牌的股東，其中三家有上市公司背景，曾經是韓江龍的老客戶。

可喜的是，公司于2011年6月便完成了中試線安裝調試，及研發測試中心建設，2011年12月完成一期生產線建設，并投入試生產運行，形成10000噸/年生產能力。

超強的研發能力

公司建有新型電子封裝工程技術研究中心，建有年產50噸的小試線、年產1000噸的中試生產線，研發及測試設備儀器配套齊全。工程中心立足于先進電子封裝材料的應用研究，

致力于保持與客戶無縫銜接并且做到對客戶要求的快速反應。

工程中心擁有一批國際知名專家，現有研發人員16名，其中博士1名，碩士6名。中心負責人及研發骨干成員有著在國際知名公司二十多年的研發、技術服務與管理工作經驗，精通電子封裝材料從研發、測試、生產到應用的全部過程，在電子封裝材料的研制、開發、性能檢測、失效分析方面、生產技術等方面具有扎實的理論知識與豐富實踐經驗。

公司近期重點研究開發了半導體器件及集成電路的SOP、TSSOP 、 QFP等主流封裝市場專用材料并批量供貨，同時研發了MIS/pQFN封裝專用材料并批量供貨，BGA/CSP、QFN封裝專用材料等前沿技術產品，為公司快速可持續發展提供了堅強的技術支撐。

LED支架用白色環氧塑封料打破國外壟斷

研發出LED支架用白色環氧塑封料，打破了國外企業對該產品的壟斷，該公司也成為目前國內唯一能夠生產LED支架用白色塑封料的企業。據了解，LED支架用白色環氧塑封料具有流動性好、粘接力強、反射率高等特點，解決了LED封裝產業中擠出、粉碎等關鍵生產工藝的技術難題。

未來的發展方向

對于公司未來的規劃，韓江龍顯得信心滿滿。“公司將緊跟市場需求和技術前沿，致力于研究開發中高端產品，滿足客戶分立器件、功率器件、超大規模集成電路以及其他高端芯片、稀土永磁無鐵芯節能電機等封裝使用。同時，公司利用人才和技術上的優勢，提高產品質量，開拓市場，擴大生產規模，計劃5年內年生產能力達20000噸/年，將公司發展成電子封裝材料行業的領先企業。”