橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了截至2014年9月27日的第三季度及前九個月財報。

2014年第三季度凈收入總計18.9億美元，毛利率為34.3%，扣除減值重組支出，營業(yè)利潤率為4.0%，凈利潤7200萬美元，自由現(xiàn)金流為1.4億美元。

意法半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“第三季度，不論是毛利率、營業(yè)利潤率，還是凈利潤、現(xiàn)金流量，我們的各項財務數(shù)據(jù)穩(wěn)定，呈現(xiàn)同比增長。同時，受到持續(xù)到本季度末的市場需求疲軟的影響，我們預期的收入環(huán)比增長受阻，特別是在大眾市場和微控制器市場上影響更加明顯。”

“模擬器件、MEMS和傳感器產品(AMS) 部門收入恢復環(huán)比增長，符合預期；高性能麥克風、高精度氣壓傳感器、面向大眾市場的觸摸屏控制器等新的MEMS產品開始擴大產量。數(shù)字融合產品部門實現(xiàn)收入環(huán)比增長，主要增長動力是新一代廣播機頂盒芯片的上市。

“數(shù)字業(yè)務獨立生存計劃取得進展，我們更加專注研發(fā)并推出最新的家庭網關和機頂盒產品以及FD-SOI和混合制程的ASIC產品。為保證這些業(yè)務繼續(xù)扭虧為贏，考慮到市場需求不如預期樂觀，未來收入增長可能低于預期。我們啟動一項節(jié)約成本計劃，估計一年可節(jié)省1億美元營業(yè)支出。我們正在停止標準攝像模塊業(yè)務，同時更強化影像業(yè)務部門重點客戶的項目和機會。我們目前正在整合數(shù)字融合產品部與影像產品部，以充分發(fā)揮兩個部門整合后的協(xié)同效應。我們正在評估研發(fā)聯(lián)盟合作伙伴最近公告對我們的制造技術的影響。”

財報摘要

(a) 凈收入包含意法半導體合并報表內的ST-Ericsson的銷售收入。ST-Ericsson于2013年9月1日從意法半導體拆分出去。

數(shù)字業(yè)務重組及產品戰(zhàn)略

從2014年第四季度起，現(xiàn)有數(shù)字融合產品部(DCG)與影像、Bi-CMOS及硅光電產品部(IBP)合并，新產品部門命名為數(shù)字產品部(DPG)，新部門主營產品包括專用標準產品（ASSP）、家庭網關芯片、機頂盒芯片以及消費電子產品用FD-SOI ASIC芯片、FD-SOI和混合制程ASIC產品、通信基礎設施用硅光電芯片和差異化影像芯片。

同時，意法半導體還公布一個節(jié)省資金的計劃，到2015年第三季度計劃結束后，有望節(jié)省經營開支1億美元。已確定的DCG與IBP重組合并將會為節(jié)省成本計劃節(jié)約部分資金。作為意法半導體影像市場戰(zhàn)略重新定位計劃的組成部分，標準攝像模塊產品停產也將有助于節(jié)省成本計劃實施。另一個節(jié)省成本舉措是評估嵌入式處理解決方案部門員工數(shù)量，這將會影響全球大約450名員工。

到計劃完成后，重組支出總額預計約5000萬美元，其中2014年第三季度支出為1300萬美元。

第三季度回顧

2014年第三季度意法半導體實現(xiàn)凈收入18.9億美元，環(huán)比增長1.2%。

按出貨區(qū)域統(tǒng)計凈收入，美洲區(qū)、大中華與南亞區(qū)分別增長7.4%和2.8%。歐洲、中東和非洲區(qū)與日本和韓國區(qū)環(huán)比降幅分別為0.9%和6.2%。

2014年第三季度凈收入同比降低6.3%，收入降低的主要原因是ST-Ericsson舊產品生命期終止。

2014年第三季度毛利潤總計6.46億美元，毛利率34.3%。毛利率環(huán)比增長30個基點，制造效率雖然提升，但是被價格壓力抵消一部分，導致毛利率增幅不大。毛利率同比增長190個基點，雖然制造效率提升，產品組合得到優(yōu)化，但是被價格壓力和更高的閑置產能支出抵消部分利好，導致毛利率增速不明顯。

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(*) 資產減值和重組支出前營業(yè)利潤（虧損）是非美國GAAP會計通用原則的會計衡量指標。詳細信息和轉換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。

2014年第三季度研發(fā)和銷售管理合并支出總計6.03億美元，第二季度和去年同期分別為6.26億美元和6.76億美元。第三季度研發(fā)支出為3.77億美元，銷售管理支出為2.26億美元，環(huán)比降幅分別為3.2%和4.7%。第三季度研發(fā)支出和銷售管理支出同比分別降低10.9%和10.5%，這主要由于ST-Ericsson公司解散和成本節(jié)省計劃。

2014年第三季度其它凈收支項為收入3200萬美元，上個季度和去年同期分別為1.10億美元和7800萬美元。2014年第二季度包括從2013年1月1日起補付的1億美元Nano2017項目研發(fā)資金。2013年第三季度，其它收支項包括出售ST-Ericsson的全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)業(yè)務給第三方企業(yè)以及其它資產出售收益8000萬美元。

2014年第三季度資產減值、重組支出和其它相關的業(yè)務終止支出為3800萬美元，主要包括與數(shù)字融合業(yè)務資產減值相關的非現(xiàn)金支出2300萬美元和重組支出1400萬美元，上個季度為2000萬美元。

2014年第三季度所得稅得益4200萬美元，與前幾年所得稅相關的所得稅法稅收優(yōu)惠條款和公司與一家當?shù)貭I收服務機構簽訂預約定價協(xié)議是本期稅務得益的主要原因。

2014年第三季度凈利潤總計7200萬美元，每股凈收益0.08美元，上個季度每股凈收益0.04美元，去年同期每股凈虧損0.16美元。調賬后，扣除相關稅款，不含資產減值支出、重組支出和一次性支出，第三季度非美國GAAP每股凈收益0.13美元，上個季度每股凈收益0.11美元，去年同期每股凈虧損0.03美元。*

2014年第三季度公司有效平均匯率大約1.34美元對1.00歐元，2014年第二季度為1.36美元對1.00歐元，2013年第三季度為1.31美元對1.00歐元。

季度凈收入?yún)R總

(a) 從2014年1月1日起，無線產品部門（ST-Ericsson舊有產品部門）并入數(shù)字融合產品部門，影像信號處理器部門從影象、BiCMOS、ASIC和硅光電部門轉入數(shù)字融合產品部，為反映重組引起的收入變化，意法半導體對前期收入進行了重新分類。

按照目標市場和銷售渠道統(tǒng)計的凈收入

2014年第三季度意法半導體各產品部門凈收入和營業(yè)利潤

(a) 嵌入式解決方案項目中包括無線產品項目，其中包括截至2013年9月1日被合并到公司的收入和營業(yè)利潤項目的ST-Ericsson合資企業(yè)的部分銷售額和營業(yè)利潤，以及與無線業(yè)務相關的影響營業(yè)利潤的其他項目內。

(b) “其它”項中的凈收入包括子系統(tǒng)和封裝服務的銷售收入和其它收入。

(c) “其它”項中的利潤（虧損）包括閑置產能支出、資產減值、重組支出和其它的相關的工廠關閉費用、淘汰費用、開辦費以及其它的無法分攤的支出，如：戰(zhàn)略計劃或特殊的研發(fā)項目、某些總公司的營業(yè)支出、專利索賠和訴訟費，以及其它的不能分配給產品部門的費用，以及子系統(tǒng)和其它產品部的運營利潤。”其它“包括2014年第三季度1400萬美元、第二季度的500萬美元和2013年第三季度的0美元的閑置產能支出；2014年第三季度的3800萬美元、第二季度的2000萬美元、2013年第三季度的1.2億美元的資產減值和重組支出和其它工廠關閉費用。

2014年第三季度傳感器及功率芯片與汽車產品部(SP&A) 凈收入環(huán)比增長1.3%，該產品部旗下業(yè)務部門IPD的工業(yè)產品和電源產品和AMS部門的新MEMS聲學傳感器對整個部門收入貢獻率最大。第三季度該產品部凈收入同比增長1.0%，APG和IPD兩個部門對收入貢獻率最大，但是被AMS部門抵消一部分。2014年第三季度SP&A產品部營業(yè)利潤率9.4%，上個季度和去年同期分別為10.5% 和6.2%。不包括2014年第二季度Nano2017研發(fā)計劃追補的非經常性經費，SP&A營業(yè)利潤率環(huán)比提高50個基點。

2014年第三季度，嵌入式處理解決方案(EPS) 凈收入環(huán)比提高1.0%，其中DCG和IBP的機頂盒產品貢獻最大。嵌入式處理解決方案部(EPS) 凈收入同比下降17.3%，主要原因是ST-Ericsson舊有產品淘汰，排除ST-Ericsson舊產品淘汰，收入下降幅度為4.6%。2014年第三季度EPS產品部營業(yè)利潤率負4.1%，上個季度和去年同期分別為2.1%和負2.2%。不包括2014年第二季度Nano2017研發(fā)計劃追補的9700萬美元非經常性經費，EPS營業(yè)虧損環(huán)比減少5600萬美元。

現(xiàn)金流和資產負債表摘要

2014年第三季度，營業(yè)凈現(xiàn)金流為2.81億美元，上個季度和去年同期分別為7100萬美元和1400萬美元。

2014年第三季度，扣除資產銷售收入，資本支出為1.37億美元，今年前九個月總計3.88億美元。

2014年第三季度自由現(xiàn)金流*為1.40億美元，上個季度為負9900萬美元，去年同期為負7200萬美元。

2014年第三季度末，庫存降至12.6億美元，減少6000萬美元。2014年第三季度庫存周轉率為3.9次或92天，上個季度3.7次或97天。

2014年第三季度，意法半導體動用9300萬美元回購1100萬股普通股，派發(fā)8900萬美金現(xiàn)金分紅。

截至2014年9月27日，意法半導體凈財務狀況為4.94億美元；截至2014年6月28日，意法半導體凈財務狀況為4.23億美元。* 截至2014年9月27日，意法半導體的財力為24.6億美元，總負債19.7億美元。

本季度末，包括非控制權益在內的總權益為54.0億美元。

2014年第四季度和2015年第一季度現(xiàn)金分紅提案將在2014年12月4日的公司監(jiān)事會審批。

2014年前九個月財務數(shù)據(jù)

2014年前九個月凈收入為55.8億美元，去年同期為60.7億美元，降幅為8.1%；不包括ST-Ericsson舊有產品，降幅為0.8%。APG和MMS以及IPD三個產品部收入增長強勁，是意法半導體前九個月收入的主要貢獻者。

2014年前九個月毛利率為33.7%，2013年前九個月毛利率為32.2%，制造效率提高和產品組合優(yōu)化是毛利率增長的主要原因，但是，價格壓力、產量和匯率不利影響抵消了部分利潤增長。

2014年前九個月傳感器及功率芯片與汽車產品部收入總計36.1億美元，比2013年前九個月提高1.9%，該產品部旗下APG和IPD兩個部門均實現(xiàn)收入增長，而AMS部門收入下降，因為該部門的產品組合正在減少，產品處于更新?lián)Q代期。傳感器及功率芯片與汽車產品部門營業(yè)利潤率從2013年前九個月的4.9%增至2014年前九個月的9.5%，旗下三個產品部門全部實現(xiàn)營業(yè)利潤率增長。

2014年前九個月嵌入式處理解決方案產品部收入19.5億美元，比去年同期降低21.9%，主要原因是ST-Ericsson舊有產品生命周期結束，DCG和IBP收入大幅下降，雖然MMS收入大幅增長，但是也被前者抵消。不包括ST-Ericsson舊產品，2014年前九個月嵌入式處理解決方案凈收入降低5%。嵌入式處理解決方案產品部營業(yè)利潤率從2013年前九個月的負13.4%增至負4.8%，ST-Ericsson拆分和Nano2017項目補付資金是利潤率增長的主要原因。

2014年前九個月凈利潤8500萬美元，每股收益0.10美元，而2013年前九個月凈虧損4.64億美元，每股虧損（0.52）美元。按照調賬原則，扣除相關稅款，不含減值重組和一次性支出，2014年前九個月意法半導體實現(xiàn)非美國GAAP每股凈收益約0.23美元。*

2014年前九個月公司有效平均匯率約為1.35美元對1歐元，而2013年前九個月為1.30美元對1歐元。

* 自由現(xiàn)金流、凈財務狀況和調賬后的凈每股收益是非美國GAAP衡量指標。詳細信息和轉換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。

2014年前九個月意法半導體各產品部門收入和營業(yè)利潤

2014年第四季度業(yè)務前瞻

Bozotti先生表示：“第四季度，考慮到需求疲軟仍在持續(xù)，我們預計凈收入環(huán)比降低3.5%左右。我們預計除AMS產品以外的所有產品部門的銷售收入降低，模擬麥克風、6軸陀螺儀和觸摸屏控制器等重要產品擴產將會使AMS產品部實現(xiàn)收入增長。”

“根據(jù)我們的收入增速預期以及模擬和數(shù)字產品組合，我們預計第四季度毛利率將降至33.8%左右，主要原因是我們的數(shù)字技術產能預計處于較低位，導致閑置產能支出費用仍處于較高水平。”

公司預計2014年第四季度收入環(huán)比降低約3.5%，上下浮動3.5個百分點。第四季度毛利率預計為33.8%，上下浮動2.0個百分點，因為大幅增加的閑置產能支出導致毛利率環(huán)比降低大約150－200個基點。

本前瞻假設2014年第三季度美元對歐元有效匯率大約1.30美元＝1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。第四季度結帳日期為2014年12月31日。