研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS最新報(bào)告顯示，除去晶圓代工產(chǎn)業(yè)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶片擴(kuò)展到不同應(yīng)用領(lǐng)域，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收上看3532億美元(約11.2兆臺(tái)幣)，年增9.4%，是2010年以來表現(xiàn)最好的1年，其中聯(lián)發(fā)科(2454)排名首度擠入前10大，排名第10，較去年的15名大幅提升。

　　IHS公布的今年?duì)I收前10大的半導(dǎo)體廠依序?yàn)?span id="qs0gg42" class="contentlabel">英特爾、三星、高通、美光、SK海力士、德儀、東芝、博通、意法及聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科也是國(guó)內(nèi)唯一打入前10大的廠商。

　　依據(jù)IHS資料顯示，今年聯(lián)發(fā)科和Avago都透過合并相關(guān)廠商，營(yíng)收年增57.49%、107.9%，帶動(dòng)排名向上;聯(lián)發(fā)科在合并F-晨星后，整體營(yíng)運(yùn)規(guī)模明顯攀升，今年?duì)I收將首度超越2000億元大關(guān)。

　　并F-晨星規(guī)模攀升

　　雖然市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科明年4G進(jìn)度多空看法不一，但聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江之前表示，明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳，外資也看好聯(lián)發(fā)科明年出貨。不過，高通昨宣布與EE、華為成功完成LTE Category 9載波聚合互通性測(cè)，亟欲透過技術(shù)提升擺脫聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)。

　　凱基證券認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科雖推出新一代系統(tǒng)單晶片以加速中國(guó)4G市占提升，預(yù)期要到明年第2季才有明顯效益，雖然聯(lián)發(fā)科第2代單晶片MT6735/35M，成本低于第1代約20~30%，但仍高于高通MSM8916約15~20%，更高于MSM8909的50%，高通和聯(lián)發(fā)科在4G單晶片成本上仍有相當(dāng)落差。

　　全球前10大半導(dǎo)體廠營(yíng)收比較

　　展訊明年拼價(jià)格戰(zhàn)

　　凱基證券也說明，調(diào)查顯示中國(guó)展訊已重啟動(dòng)能，開始啟動(dòng)28奈米3G系統(tǒng)單晶片T-Shark，預(yù)期明年上半年就會(huì)有相當(dāng)?shù)牧慨a(chǎn)，由于展訊背后 主要大客戶是三星，展訊價(jià)格戰(zhàn)將殺得刀刀見血，其中3G方案價(jià)格超殺將下探6~7美元，低于聯(lián)發(fā)科8美元，明年聯(lián)發(fā)科在3G方案腹背受敵。