隨著多個國家和地區開通了LTE商用網絡，全球4G進入高速穩步發展階段，由此帶動4G終端芯片進入規模發展，但其市場競爭也極為慘烈。目前，全球移動芯片市場呈現“三陣營”競爭格局，其中處于第一陣營的國際領先企業擁有4G市場80%份額，我國企業是否能打破外國企業在4G終端芯片產業的壟斷，取得市場占有率的突破成為巨大挑戰。

　　4G終端芯片市場前景巨大，競爭慘烈

　　2014年，全球4G進入高速穩步發展階段。來自工信部電信研究院數據顯示，截至9月底，共有112個國家和地區開通了331個LTE商用網絡，已超過3G網絡的一半，4G用戶達到3.7億。

　　截至9月，共有13個國家部署了39張TD-LTE商用網絡，用戶突破5400萬，達到全部4G用戶的14.6%。“這給我國移動通信產業在國際上的發展壯大提供了一個難得的突破口和舞臺，目前我國企業已占據了全球TD-LTE網絡設備70%的市場份額”，負責工信部TD-LTE工作組測試工作的沈嘉介紹說。

　 　而在國內，啟動4G商用短短幾個月時間，就已經成為4G發展的核心，“2014年第三季度全球新增4G用戶40%來自中國，中國用世上絕無僅有的高速完 成了4G的全國布網，實現了終端價格和資費的快速降低”，因此，c認為“2015年中國很可能成為全球最大4G用戶市場”。

　　據悉，在國 內4G市場，2014年中國移動全力投入TD-LTE網絡建設，使我國4G網絡規模在6月就已躍居世界第一。5月我國啟動TD-LTE/FDD混合組網試 驗后，中國電信、中國聯通也加大了LTE網絡部署力度。9月，三大運營商的4G基站數量已經接近70萬個，用戶達4300萬，占全球11.6%。

　　全球芯片市場呈“三陣營”格局，我國弱勢

　　沈嘉指出，目前，LTE芯片和終端產業鏈已完全成熟，并開始進入規模發展階段，由此帶動4G終端芯片市場前景巨大，但其市場競爭也尤為慘烈。

　 　他介紹，4G移動芯片研發與半導體技術演進緊密捆綁，一個芯片設計企業首先必須跟得上半導體工藝的“摩爾定律”、能夠集成最先進的IP核和射頻前端、并 承擔增長驚人的芯片流片封裝成本(20nm/16nm芯片的流片費用高達上億元人民幣)，才能在4G芯片的國際競爭中堅持下來。而領先的芯片設計企業往往 在其新工藝產線建設階段就能夠綁定制造企業，獲得流片和聯調的優先權，使二線設計企業的流片時間和優化程度一開始就處于劣勢。

　　縱觀目前全球移動芯片市場，沈嘉認為其呈現“三陣營”競爭格局。其中，處于第一陣營的國際領先企業在技術、產品、上下游、市場和IPR等方面擁有雄厚的綜合實力，穩固占據高端，擁有4G市場80%份額。

　 　而國內部分企業則處于第二陣營，在2G、3G中低端市場建立了較好的技術和產品研發、產業和市場服務等基礎能力和影響力，但在4G先進技術和高端產品研 發、上下游整合能力、市場控制力等方面還有明顯差距。“而我國的其他一些企業正在成為移動芯片的新興力量，在技術上采取跨越戰略，歷經幾年的巨大投入和埋 頭積累，建立起了先進的4G芯片開發和設計能力，弱勢在于缺少作為開放芯片供貨商的市場經驗和服務體系”。

　　因此，我國企業是否能打破外國企業在4G終端芯片產業的壟斷，取得市場占有率的突破，成為國內4G產業鏈發展的一大挑戰。