全球代工的戰火再起，由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工藝延伸。28nm工藝可以認為是半導體業的拐點。因為一直以來依尺寸縮小 所推動產業進步至此發生巨大的變化，通常每兩年前進一個工藝節點，減少制造成本約50%的節奏，到了28nm以下開始減緩，部分情況下成本反而會有所上 升。反映到產業層面，企業向更小尺寸邁進的動力己不如從前。許多頂級的IDM大廠，從28nm開始執行輕資產策略（fablite），擁抱代工。這導致全 球代工廠如日中天。
特別是日前三星繼英特爾之后宣布14nm將量產，使得代工爭奪戰中16nm/14nm訂單成為新的焦點。全球代工第 一陣營中，原先有臺積電、聯電及格羅方德（Globalfoundries），現在IDM超級大廠三星及英特爾也加入代工行列，導致代工第一陣營中的爭斗 形勢呈現復雜化。
蘋果與高通訂單成風向標
三星與格羅方德聯盟可能提前進入14nm量產，高通與蘋果的訂單會成爭奪焦點。
14納米FinFET工藝戲諸侯 代工戰場三強風云再起" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2015-1/eliane/0122/13.jpg" />
全球代工的客戶70%來自fabless，而依目前的態勢，其中高通與蘋果兩家大戶的訂單成為爭奪焦點。反映出半導體業的推動力正由PC轉向移動終端，包括手機及平板電腦等，整個產業供應鏈發生大的改變。
高通依靠向全球智能手機提供芯片及專利授權，2013年銷售額己達248億美元，其中1/3來自授權費用。據Ddaily2014年5月的數據，在全球 移動處理器市場中，高通市占率分別為：2011年48.7%、2012年42.9%、2013年53.6%。蘋果相應分別為14.4%、15.90%和 15.70%。這是因為蘋果僅在手機及平板電腦中采用自己設計的處理器芯片，Mac計算機中仍采用英特爾芯片。
高通在移動處理器行業擁有無可爭議的霸主地位，雖然說目前已經有其他fabless廠商對于高通形成壓力，但其優勢依舊非常明顯，各大品牌手機的旗艦機幾乎都清一色地使用了高通芯片。目前高通的高端芯片驍龍805，64位8核，采用20nm工藝。
蘋果手中也握有大訂單，之前由三星代工，近期它自己設計的20nm工藝A8芯片已部分移至臺積電加工。顯然臺積電是想繼續擴大戰果，爭取2015年它的 16nm生產線上可為蘋果的A9處理器代工。但是情況是錯綜復雜的，其中既有競爭關系，也有技術方面的問題。誰都清楚，2015年三星與格羅方德聯盟可能 提前進入14nm量產，相比臺積電的16nm工藝具有優勢。連張忠謀也坦承這一步臺積電可能會落后，所以把希望寄托在2016年的10nm工藝決戰上。但 是，三星與格羅方德聯盟有可能受到產能不足困繞，為未來競爭平添了變數。而目前臺積電已經擁有20nm工藝產能達7萬片/月。不管如何，高通與蘋果的訂單 會成為爭奪焦點，但是蘋果的原則是不把雞蛋放在同一個籃子里。
代工戰場誰能勝出？
臺積電在代工中獨霸的態勢，盡管近期內無法動搖它，但是會受到侵蝕。
代工業的成長不可能一蹴而成，其中臺積電的老大地位不可動搖。尤其是2009年張忠謀第二次執掌公司以來，采用令人膽寒的積極投資擴張策略，在2010 年～2013年期間總投資達300多億美元，使得先進工藝技術不斷推進，再次穩固了代工龍頭地位，并取得十分喜人的結果。
2013年臺積電總產能約月產130萬片（8英寸計），其中28nm產能為月產13萬片（12英寸計），全球市占率按銷售額計達80%。而且它的 28nm爬坡速度非常快，2011年第四季度它的28nm剛剛啟步，季銷售額才1.5億美元，至2012年年底已經占年銷售額170億美元的24%，達 40.8億美元，2013年年底占近200億美元銷售額的37%，達到65億美元。
以每月6萬片晶圓的產能來計算，臺積電20nm工藝 晶圓的平均價格估計在2014年第四季度達到每片6000美元，與28nm晶圓平均價格（約4500美元～5000美元）相較有很大的提升。而估計其 16nm/14nm的FinFET晶圓的生產成本約為每片4000美元，加上毛利率約45%，銷售價格則為每片7270美元。如果臺積電對于20nm工藝 的預測準確，從整體上看它的20nm工藝的市占率，將會在2014年第四季度時達到全球的95%。
由此可以看出臺積電代工老大地位不可動搖的原因：一是成品率高達90%，對手們可能約70%；二是擁有向客戶提供支持的約6300項IP專利，業界戲稱如有個“圖書館”一樣；三是產能迅速到位，如28nm的產能達月產13萬片，是格羅方德的3倍。
臺積電在代工中獨霸的態勢，盡管近期內無法動搖它，但是一定會受到侵蝕，也即它不太可能維持住48%以上的高毛利率。其中的爭奪既有16nm/14nm 也有28nm代工。28nm目前仍是主戰場，因為這一塊的全球市場規模約有80億美元～100億美元。三星與格羅方德聯盟的優勢在于提出了FD SOI的 28nm新工藝路線，對于要求更低功耗的芯片具有吸引力。另外，它們的代工價格一定會低于臺積電。
至于聯電與中芯國際的28nm，盡管它們都聲稱馬上能準備好，但受限于產能，以及技術上的爬坡時間，想要獲得大的突破，尚需時間。
另外，不可否認英特爾是個潛在對手。因為從工藝工藝的技術水平以及研發投入上看，它肯定都是全球最領先的。但是，英特爾欲從IDM模式轉向代工不是一件 容易的事。一方面是把大量的產能轉向代工，英特爾從思想上尚未下最后的決心，英特爾處理器的平均毛利率高達68%，代工廠毛利率可無法有那么高。另一方 面，它缺乏代工所需配套的IP，這不是短期內就能準備就緒的。所以近期英特爾的高管透露了其意圖，僅是通過代工來維持少數幾個高利潤率的客戶。
產業格局前景難料
在16nm/14nm區段，臺積電、三星、英特爾等各家，都不具備必勝把握。
與28nm代工產業不同，未來全球16nm/14nm及以下的代工格局前景難料。因為目前全球半導體業的現狀是這樣的：從技術上每兩年前進一個工藝節 點，理論值是2013年14nm及2015年10nm，可實際上英特爾的14nm量產推遲到了2014年第四季度，相比正常情況延長了兩個季度。臺積電更 是靈巧，聲言2014年是20nm量產及2015年才是16nm量產的時間點。三星電子推出先進代工工藝14nm FinFET的應用處理器（AP）試制品，將先提供給高通、蘋果、超微（AMD）等主要客戶，但是目前它們的產能不足，三星才月產1萬～1.5萬片，格羅 方德才3.5萬片。兩者加總才月產5萬片。
更關鍵的是，目前10nm工藝工藝都是處于研發階段，包括英特爾、臺積電及三星在內，離真正量產尚有距離，其中的變數還很多。最樂觀的預測，10nm工 藝也要到2016年才能量產。另外，10nm工藝之后，究竟如何往下走，尚不十分清楚，其中包括EUV何時準備好難以預言，10nm時193nm光刻工藝 的成本與柵極材料的替代品的工藝等尚未完全就位。
按Gartner的觀點，從近期來看，在1～2年內FinFET的量產，全球代工的產 能需求不會超過月產5萬片。而到2018年前也不會有大于月產25萬片的市場需求。而這樣的市場需求有兩家大的代工廠已經足夠，所以現在眾多的一線代工廠 紛紛進入FinFET工藝，未來一定會發現有人失聲。
按Pacific Crest Securities的分析師的觀點，從投資規模計，16nm/14nm FinFET技術投資1萬片產能要12.7億美元的投資，再增加2萬片需25億美元的投資。
還有一個不能言透的問題，技術方面誰能真正過關，即成品率能同步嗎？據目前的態勢，無論臺積電的20nm量產還是英特爾的14nm量產，都出現了推遲的現象，都有成品率的問題存在其中。所以，未來究竟誰的技術真正過關還需觀察。
客觀地分析，英特爾占有一定優勢。因為它從2011年的22nm節點就開始采用FinFET技術，至今已經是第二代了，經驗相對多一些。否則也不可能發 生原是臺積電老客戶的Altera，突然轉向擁抱英特爾的14nm芯片代工的情況。還有，近期松下電子也下單給英特爾。足以證明其在技術方面可能高出一 頭。但是也不可否認，英特爾在代工方面尚有許多問題。所以在16nm/14nm這一區段，無論臺積電、三星與格羅方德聯盟，還是英特爾，哪家都不具備必勝 的把握。
綜上所述，未來全球16nm/14nm及以下的代工格局前景難料。
未來代工格局雙雄爭霸現雛形
外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題，先前小摩說對臺積電 (2330)影響有限。然而Maybank看法不同，認為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食，臺積電不再獨享大單。
Barronˋs 11日報導，Maybank分析師Warren Lau認為，高通在高階64 位元晶片生產研發上，落后蘋果和三星。采臺積電20 奈米工藝的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程，不少中國和外國廠商也因此打算改用聯發科 28奈米的MT6795晶片。
高通為了追上對手，可能會迅速轉向14/16奈米，當前的20奈米晶片將為過渡期產品，未來可能把14奈米FinFET訂單交給三星、16奈米 FinFET訂單交給臺積電，不像之前由臺積電獨攬訂單。2013年高通占臺積電營收 17%，估計2014年比重增至近20%。
不僅如此，三星和英特爾(Intel)晶片終于趕上臺積電大客戶高通，三星旗艦機可能不再高度仰賴高通，改用自制晶片取而代之。三星S6開賣初期，若因高通出貨不及，改用自制晶片，臺積電營收可能會損失臺幣90億元，占臺積電第1季營收的5%。
Tomˋs Hardware 7日報導，高通產品管理副總Tim Leland澄清，新技術問市總會遇上工程挑戰，但是沒有出現會延遲出貨的重大技術問題。LG G Flex 2預計1月底出貨，外傳搭載Snapdragon 810，屆時就可知道延誤是否為謠傳。
Barron 8日報導，JP摩根分析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha發表研究報告指出，高通最新64位元Snapdragon 615、Snapdragon 810處理器的確有過熱的疑慮，這些問題在去(2014)年12月就開始浮出臺面，尤其是對用于高階機種的Snapdragon 810而言，且問題至今尚未解決。
為了修正Snapdragon 810的問題，高通可能得重新設計數個金屬層，預估會讓進度延后3個月。這意味著，Snapdragon 810最快要到2015年第2季中旬才能量產。三星電子(Samsung Electronics)預定2月發表的次代旗艦機「Galaxy S6」當中，很可能會有超過90%的出貨量改用自制的Exynos應用處理器和數據機，與過去幾年逾7成出貨量使用Snapdragon的狀況大相徑庭。
另外，蘋果A9處理器訂單花落誰家，外資眾說紛紜。根據Bernstein Research的說法，三星由于FinFET工藝技術較為先進，因此很有機會取得次世代iPhone的處理器訂單，相較之下臺積電則有望取得較大尺寸的 iPad以及低階iPhone的處理器代工業務。