IC廠家如何讓生存，先進技術是關鍵。世芯電子完整體現了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合，世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術。世芯在7/6/5納米的ASIC設計上能特別專注于具有數十億邏輯門數的超大規模/尺寸IC設計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網絡及存儲應用等領域。

“世芯的優勢一直是先進工藝芯片設計。在7納米系統芯片項目的設計流片量產上，我們與客戶再次合作并取得了100%的流片成功率。”世芯總裁兼首席執行官沈翔霖表示，“我們的設計和驗證法則乃經過嚴格認證，亦源于我們企業文化一貫秉持的核心服務理念。”

Alchip Technologies Ltd. 總部位于臺灣臺北，是全球領先的芯片設計和生產服務提供商，為開發復雜和大批量 ASIC 和 SoC 的系統公司提供服務。該公司由來自硅谷和日本的半導體資深人士于 2003 年創立，為主流和先進的 SoC 設計(包括 7nm 工藝)提供更快的上市時間和具有成本效益的解決方案。

進入下半年后，世芯將有望受惠于大陸客戶的AI、GPU新訂單，推動5nm制程委托設計(NRE)開案量續增，加上部分GPU訂單有望在下半年轉特殊應用芯片(ASIC)量產，推動世芯下半年營運有機會繳出優于上半年的成績單，使全年將賺進超過兩個股本以上的水準。不僅如此，隨著臺積電持續向3nm先進制程推進，世芯亦有望同步接下NRE新訂單。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進入試產，屆時若如期放量生產，世芯營運將有機會更上一層樓。

封裝是應對高性能計算挑戰的新“摩爾定律”。了解和應用該技術對于在更小的物理空間內滿足更多功能和更高性能的需求至關重要。

我們剛剛推出了一個 CoWoS 計劃。這對我們來說是新的，對行業來說也是新的;這需要我們進行大量投資。但這項投資對于緩解客戶對長期路線圖的擔憂很重要。CoWoS 對當今的 HPC ASIC 至關重要，因為它在硅中介層上集成了多個并排芯片。今天推出的 CoWoS 服務涵蓋了多種封裝設計。展望未來，我們還與客戶合作并投資于 INFO 技術。是的，這需要我們進行巨額投資。但它對營銷人員說，我們已經承諾并準備好了。

構建 HPC 很復雜，需要非常專業的 IP。復雜性需要協作，我認為從戰略上講，我們認識到沒有一家公司可以經濟高效地為所有人提供一切。如果它是商業可用的 IP，我們希望與我們一流的 IP 合作伙伴合作，而不是競爭。但是想要與我們的合作伙伴競爭，但沒有 IP 塊可用，我們不會讓它成為成功的障礙。因此，我們專注于我們的 IP 合作伙伴所沒有的專業 IP。這就是為什么我們為 PFN (12nm) APLinkl1.0 提供專有宏，例如 D2D IP。

高階應用市場的高性能運算系統芯片成長強勁，伴隨的是前所未有對先進封裝技術的依賴。由臺積電所研發的先進封裝技術CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當今的HPC SoC ASIC至關重要。CoWoS封裝可以實現把數個小芯片(Chiplets)黏合在同一中介片(Interposer)同一封裝基板(Substrate)上，以達到“系統級微縮”的境界，大大提升了SoC之間互連密度和性能，是科技史上的一大突破。另一先進封裝技術為多芯片模組(Multi-Chip-Module，簡稱MCM)也是類似概念。與傳統封裝不同，先進封裝需要與電路設計做更多的結合，加上必須整合產業的中下游，對設計整合能力是一大挑戰，也是門檻相當高的投資。

Alchip 在臺灣證券交易所交易，全球存儲庫收據在盧森堡交易所交易。該公司因其高性能 ASIC 設計方法、靈活的商業模式、一流的 IP 組合和先進的封裝技術專長而在北美、日本、以色列和亞洲備受推崇。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<