上海華虹宏力半導體制造有限公司戰(zhàn)略市場與發(fā)展部門總監(jiān) 胡湘俊
互聯(lián)網(wǎng)金融成為今年最熱的話題之一。在被用戶熟悉接受后，將爆發(fā)出巨大的發(fā)展?jié)撃堋２贿^，金融安全卻是無法繞過的問題，成為制約金融支付（包括互聯(lián)網(wǎng)金融）進一步發(fā)展的最大障礙。在這一領域，集成電路產品大有可為。
需求增長推進快速發(fā)展
2011年，央行發(fā)布了《中國人民銀行關于推進金融IC卡應用工作的意見》，決定在全國范圍內正式啟動銀行卡芯片遷移工作，“十二五”期間全面推進金融IC卡應用。據(jù)IC卡行業(yè)報告統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013年全國金融IC卡累計發(fā)行5.93億張，當年凈增4.67億張。截至2014年第三季度末，我國金融IC卡累計發(fā)卡量突破10億張。從2015年1月1日起，商業(yè)銀行將停止發(fā)行磁條卡，全面發(fā)行金融IC卡。預計未來3年，每年的發(fā)卡量凈增將超7億張，其中新增6億張，原有磁條卡換“芯”1億張。同時，隨著POS機和ATM終端升級改造的完成，也將使消費者逐步養(yǎng)成使用芯片卡的習慣，金融IC卡滲透率將進一步提升。
在金融IC卡快速放量的同時，居民健康卡和加載金融功能的社保卡數(shù)量近年也在激增。隨著國內市場需求增長以及國產芯片的快速發(fā)展，國內多家知名芯片廠商的金融IC卡芯片已通過銀行卡檢測中心認證。可以說，國內IC卡芯片供應被國外廠商壟斷的格局正在改變。
在芯片國產化的大背景下，預計國內IC卡制造商、芯片廠商將迎來新一輪業(yè)績增長期。為滿足金融IC卡雙界面、Java平臺等要求，芯片一般采用32位CPU，具有非對稱加解密算法、較大存儲容量、高安全、高性能、低功耗等優(yōu)點。華虹宏力致力于開發(fā)高性能、大容量的智能卡，期待在雙界面、Java智能卡市場上大顯身手。憑借華虹宏力先進的嵌入式非易失性存儲工藝，開發(fā)完全符合新一代金融卡芯片高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工藝平臺。
設計制造應協(xié)同發(fā)展
中國金融IC卡企業(yè)在推進金融IC卡的過程中有至關重要的作用。金融IC卡制造企業(yè)作為產業(yè)鏈上核心一環(huán)，更應責無旁貸地積極推進金融IC卡芯片的國產化進程。
目前，我個人認為要做到以下方面：首先，加快工藝技術創(chuàng)新。中國金融IC卡制造企業(yè)要加快相關技術研發(fā)和創(chuàng)新，通過提升工藝水平和強化品質管理，滿足不斷變化的市場和客戶需求。作為世界領先的純晶圓代工廠，華虹宏力在智能卡領域耕耘多年，從0.35微米Flash/EEPROM工藝發(fā)展到0.13/0.11微米Flash/EEPROM工藝，一直保持著代工領域嵌入式非易失性存儲器技術領先地位，可滿足芯片設計企業(yè)的制造需求；目前90納米Flash/EEPROM工藝正在研發(fā)中，預計將于2015年逐步導入量產。
其次，加強自有安全檢測標準建設。由于金融IC卡特殊應用環(huán)境，芯片的安全性要求很高，我國的檢測和標準必須先行。特別是在標準制定中，不能完全照搬國外模式，而要制定適合我國的芯片安全檢測標準。同時，推進完善國產芯片應用的實施措施和步驟，擴大國產芯片的應用范圍，通過試點等形式，引導銀行采用國產金融IC卡芯片產品，進而形成芯片企業(yè)陣營。
再次，加大與IC設計合作力度。從智能卡產業(yè)的歷史發(fā)展可知，芯片技術競爭力與芯片工藝、芯片設計能力直接相關，缺一不可。IC設計企業(yè)與制造企業(yè)應緊密合作，打通“芯”支付生態(tài)圈上下游互動通道。一方面，IC制造企業(yè)要不斷提升工藝水平，采用先進特色工藝，提升芯片性能，降低功耗和成本，完善IP核、設計環(huán)境等；另一方面，IC設計企業(yè)要不斷提高設計能力，與制造企業(yè)形成互惠互利的戰(zhàn)略合作伙伴關系。雙方應各司其職，各展其能，密切配合，以百倍的努力，力爭在短期內做出成效。
最后，需要政府扶持和引導。金融IC卡關乎國家金融體系安全，在推進金融IC卡國產化的道路上，不光需要政府的大力支持，也離不開產業(yè)各方的通力合作。產業(yè)界各方應在政府的引導下，通力協(xié)作，共同推動跨行業(yè)的資源整合，搭建基于金融IC卡的跨行業(yè)應用平臺，不斷完善受理環(huán)境與服務體系，以實現(xiàn)金融IC卡的一卡多用與一卡通用。
安全可控是重要要求
安全可控是國家對金融卡市場的重要要求。我國金融卡安全設計相對起步較晚，國內芯片設計公司要想進入銀行雙標卡市場，必須通過相關國際、國內認證。隨著國內芯片企業(yè)安全技術的提高，國內多家知名芯片廠商的金融IC卡芯片產品，已陸續(xù)通過國際CC EAL4+認證、EMVCo芯片安全認證。這標志著國產芯片的安全性已達到國際先進水平，具備向國際、國內金融支付領域供貨的實力。
銀行卡檢測中心、國家信息安全測評中心對金融IC卡芯片也提出了一套國內EAL4+安全保障等級的要求，主要從以下幾個方面進行安全性設計。
一是密碼支持：高性能實現(xiàn)SM2、SM3、SM4的算法功能，隨機數(shù)IP用于算法密鑰生成。二是用戶數(shù)據(jù)保護：密碼算法實現(xiàn)不保留與安全有關的信息。三是安全功能保護：密碼算法防護計時分析攻擊設計、密碼算法防護能量分析攻擊設計、密碼算法防護故障分析攻擊設計。總而言之，企業(yè)應努力實現(xiàn)核心技術自主可控，積極推廣自主可控密碼算法、密碼認證等多種安全技術的應用，對通過安全檢測的產品開展試點應用，為大規(guī)模商用奠定基礎。
90納米將成主流工藝
現(xiàn)在業(yè)界對IC制造主要關注晶圓大尺寸化與工藝的細微化。目前國內已具備成熟的0.18/0.13微米EEPROM/Flash制造工藝，滿足金融IC卡芯片設計企業(yè)的制造需求。半導體工藝技術發(fā)展與進步持續(xù)不斷，智能卡芯片向多功能、大容量存儲器發(fā)展也不可逆轉。基于十多年在智能卡芯片領域的耕耘，華虹宏力正積極研發(fā)90納米Flash/EEPROM技術，為客戶提供最有競爭力的智能卡芯片代工解決方案。
國內的制造工藝從安全性角度來看，已達到國際先進水平。作為世界第一大的智能卡IC代工廠，華虹宏力早在2011年就投身于金融IC卡制造工藝研發(fā)，與國內主要智能卡芯片廠商合作，成功開發(fā)出高安全性和高可靠性的雙界面銀行IC卡產品；2012年2月，開發(fā)出國內第一顆通過銀聯(lián)認證的國產移動支付芯片。目前，可滿足PBOC3.0的雙界面金融IC卡產品已使用華虹宏力的0.13/0.11微米嵌入式EEPROM工藝進入量產階段，成功填補了國內金融IC卡的產品空白；已完成0.13微米移動支付工藝平臺開發(fā)，加快推進與業(yè)內領先智能卡芯片廠商在90納米工藝平臺的合作；生產的銀行金融類芯片，如電子網(wǎng)銀（USB-Key）已占據(jù)國內相當?shù)氖袌龇蓊~，是目前國內金融類芯片產品得到最廣泛應用的領導代工廠商。華虹宏力將持續(xù)進行工藝技術創(chuàng)新和應用開拓，與客戶緊密配合，共同迎接金融IC卡和移動支付大時代的到來。