由于上游晶圓廠及封測廠產(chǎn)能持續(xù)緊缺、漲價，再加上上游原材料價格的不斷上漲，不少芯片廠商宣布漲價。

6月21日，據(jù)媒體報道，比亞迪半導體已向客戶發(fā)出漲價通知函，宣布公司決定從2021年7月1日起對IPM、IGBT單管產(chǎn)品進行價格調(diào)整，提漲幅度不低于5％。

比亞迪在通知函中表示，由于市場變化，上游產(chǎn)能緊張及供應商價格上調(diào)，導致我司產(chǎn)品成本不斷上升，原有價格難以滿足供應需求。

比亞迪稱，為保證產(chǎn)品的持續(xù)供應，經(jīng)公司酌情考慮后，決定對上述產(chǎn)品進行調(diào)漲，即日起在途和未交訂單按照新價格執(zhí)行。

據(jù)悉，目前市場對于二極體、晶體管、低中高壓MOSFET、IGBT等功率半導體產(chǎn)品的需求依舊旺盛，部分進口產(chǎn)品的交期長達52周。

由于市場持續(xù)供不應求，多家功率半導體大廠已經(jīng)宣布漲價，這其中就包括英飛凌、意法半導體、安森美、安世半導體等等。

而作為國內(nèi)IGBT大廠，比亞迪半導體此時跟進宣布漲價也并不意外。

公開資料顯示，比亞迪半導體股份有限公司（比亞迪半導體）是國內(nèi)領先的高效、智能、集成新型半導體企業(yè)，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務，產(chǎn)品廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費電子等領域。

截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，國內(nèi)車規(guī)級IGBT市占率達到18％。

值得注意的是，今年6月16日，比亞迪發(fā)布公告稱，股東表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。

這意味著比亞迪半導體獨立上市的工作正式拉開序幕。比亞迪公司希望通過本次分拆，進一步提升比亞迪半導體的投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有利于上市公司突出主業(yè)、增強獨立性，有助于提升比亞迪整體盈利水平。