全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布拓展其與ARM的合作關系，為ARM處理器開發一個優化的系統實現解決方案，將實現端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM處理器和實體IP、內置Linux到GDSII的方法學與服務。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會提供完善的補充材料，如指南手冊與學習材料，包括兩本方法學參考書，并拓展服務、方法學與培訓機構的生態系統。
“軟件復雜性的不斷攀升驅使系統成本的提升，業界領先企業需要聯合起來，提供可靠而節約成本的端到端設計解決方案，”ARM首席技術官Mike Muller說。“只有涵蓋應用軟件到芯片的全套解決方案才能成功解決當前設計領域面臨的難題。與Cadence的合作不僅將解決硬件與軟件系統開發結合的成本飆升，還將幫助新一代消費電子產品加快上市時間。”
為提供該解決方案，Cadence將會采取以下措施：
• 在公司新公布的IP堆棧中支持為ARM處理器設備優化的內置軟件。
• 用Cadence VirtualizaTIon技術改進ARM工具與IP的可互用性，包括ARM DS-5與RealView®開發套件、快速模型與VSTREAM處理器。
• 擴展在AMBA IP-VIP配對與互聯結構，設計、驗證與實現的參考方法學上的合作關系。
“我們的業務正擴展到移動市場領域，基于ARM處理器的設計正在成為我們開發過程中一個越來越重要的部分，”NVIDIA硬件工程部主管Narendra Konda說。“Cadence/ARM的合作通過解決應用驅動的流程，為業界提供了正確的方法。這一集成的流程將會幫助我們改進我們的系統驗證的過程，這是對我們的成功最為關鍵的組成部分之一。”
除了與ARM合作，Cadence還擴大了System Realization的生態體系，在服務、方法學與培訓機構方面展開全新合作，這將有助于加快客戶應用系統級解決方案的過程。這些新公司包括澳大利亞半導體技術公司（ASTC）、Chubu Toshiba Engineering Corp、CircuitSutra、CM Engineering Co. Ltd.、HDLAB Inc.、NIPPON SYSTEMWARE CO. LTD.與Toshiba Information Systems（日本）。
“Cadence通過與其他廠商合作以及提供新方法學，不斷建立我們的System Realization解決方案，”Cadence首席營銷官John Bruggeman說。“Cadence和ARM的解決方案將聯合業界領先的IP，能夠打破成本與開發的障礙，這些都是消費電子實現市場大成功的絆腳石。ARM IP在目前為未來的消費電子市場非常流行，共同開發的解決方案將會帶來全新的、令人矚目的創新。”
為了進一步幫助客戶高效而節約成本地采用System Realization，Cadence開發了業界第一款事務級建模（TLM）設計與驗證方法學，這已經在其最近發行的書中向業界提供，書名為《TLM-driven Design and Verification Methodology.》。為了加快基于最近實現標準化的通用驗證方法學（UVM）的SoC集成與驗證，Cadence還發布了另外一本新書，叫做《A Practical Guide to Adopting the Universal Verification Methodology (UVM).》。這些內容將共同帶來整套實用的最佳實踐，幫助加快解決方案的開展。
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