作為IPC行業的締造者，26年來，研華科技不斷以IPC產業的技術創新應用能力開拓全新應用模式，涉及工業、醫療等智能應用領域，與產業伙伴驅動“智能時代”，積極推動“物聯網”發展。2010年5月13日，“2010研華技術應用創新論壇（2010 Advantech Solution Forum）·天津場”圓滿落幕。

圓桌論壇：從智能產業應用探索物聯網的發展
嘉賓：鄭曉龍（左二）、蔡奇男（左三）、
翁祖泉（右三）、Steven（右二）、羅煥城（右一）

    為提升論壇對前沿科技趨勢的洞察力，研華特邀請科技領軍企業微軟、TI、Tyco加盟，以主題演講的方式分享了物聯網、嵌入互聯、智能觸控等科技熱點，并分別開設智能工廠、智能交通、電力與能源、智能生活四大分論壇。
    研華科技自動化事業群總經理蔡奇男先生以“研華領跑物聯網 驅動智能新應用”為主題的演講拉開了全天活動的帷幕。“物聯網應用并不遙遠，而是已經真真切切地出現在我們的身邊。”蔡奇男指出，“物聯網應用涵蓋的范圍并不限于工業，而是涉及到生活的方方面面，更多的自動化和智能技術也開始從工業環境擴展至人們的生活。研華多年的工業自動化應用經驗為物聯網的推廣打下了基礎。”目前，研華科技的產品及解決方案已成功應用于公共領域的城市安全監測、智能化車載信息監控、工業領域的危險源監測、能源領域的風場管理系統等智能產業。未來，更多領域的科技創新與應用將不斷加速智能產業和物聯網的規模化發展。蔡奇男表示，研華非常看重科技的創新應用，并已經踏上了智慧自動化之旅，希望驅動更多的智能應用。
    隨后，來自TI的DSP業務發展經理鄭曉龍先生與聽眾分享了TI嵌入式處理器的最新創新、智能應用。“物聯網的應用趨勢就是使我們的生活更加智能、更加開放。”鄭曉龍先生表示，“為順應產業發展趨勢，TI將為客戶提供更多的軟件增值服務和客制化定制服務，加速客戶產品開發進度，為嵌入式平臺的標準化貢獻力量。”同時，Tyco公司Steven Lai分享了Tyco在智能觸控應用方面取得的成就。微軟聯合嵌入式實驗室項目總監翁祖泉先生則指出，MicroFramework開發平臺為物聯網的發展提供了一個開放的嵌入式橋接平臺。
    最后，研華科技嵌入式系統事業群總經理羅煥城先生對未來嵌入式智能平臺的發展趨勢做了展望。他指出，“未來的嵌入式智能平臺會越來越小，集成度越來越高，功耗越來越小。未來的嵌入式平臺會針對不同行業的應用屬性，從不同的角度進行設計。這會使得我們的生活更加智能化。”
    2010研華技術應用創新論壇活動的圓桌論壇以宏觀的行業趨勢和創新的智能應用貫穿全局。各位嘉賓深入探討了物聯網的產業特征及發展趨勢，并就如何以創新的智能應用推進物聯網發展展開了討論。在應用展示區，來自研華的工程師們為觀眾詳細展示了包括智能交通解決方案、出租車信息終端系統、電子產業設備運動控制最佳方案、車隊管理解決方案、車載電腦等在內的數十款解決方案。
    本次創新論壇以科技創新驅動智能應用為綜合主題，采用產業趨勢主題演講及創新應用分論壇的方式，整個活動覆蓋華東、華南、西南及西北四大戰略核心地帶，巡回八大城市，面向六大目標應用市場，包含工業自動化控制(FA/MA)、電力與能源(Power&Energy)、鐵路與城市軌道交通(Transportation)、車載電腦與車隊管理(IMC)、智能樓宇與節能控制(Building Automation)和數字化醫療(Medical)。在分享全球先進的產業觀點和應用經驗的同時，通過巡回研討、跨界討論，搭建起跨區域、跨產業的交流平臺，促進科技創新應用新思維。