? 8月8日，江蘇長電科技" title="長電科技">長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）年產(chǎn)50億塊IC新廠投用儀式在江陰舉行。
長電科技新城東廠區(qū)IC封裝測試" title="封裝測試">封裝測試項目占地面積850畝，分三期" title="三期">三期建設(shè)。本次投入使用的一期廠房已于2004年底開工，總投資為20億元，新增年產(chǎn)IC 50億塊，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基礎(chǔ)上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高級IC發(fā)展。二期工程和三期工程計劃分別于2008年和2010年完成。整個廠區(qū)總投資80億元，最終將形成年產(chǎn)IC 200億塊的生產(chǎn)能力。同時在江陰市大力支持下，長電科技將積極尋找國際戰(zhàn)略合作伙伴，打造成一個集芯片制造" title="芯片制造">芯片制造、封裝測試等上下產(chǎn)業(yè)鏈完整、分工合作緊密配套的占地1平方公里的微電子工業(yè)園。
長電科技新城東廠區(qū)IC封裝測試" title="封裝測試">封裝測試項目占地面積850畝，分三期" title="三期">三期建設(shè)。本次投入使用的一期廠房已于2004年底開工，總投資為20億元，新增年產(chǎn)IC 50億塊，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基礎(chǔ)上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高級IC發(fā)展。二期工程和三期工程計劃分別于2008年和2010年完成。整個廠區(qū)總投資80億元，最終將形成年產(chǎn)IC 200億塊的生產(chǎn)能力。同時在江陰市大力支持下，長電科技將積極尋找國際戰(zhàn)略合作伙伴，打造成一個集芯片制造" title="芯片制造">芯片制造、封裝測試等上下產(chǎn)業(yè)鏈完整、分工合作緊密配套的占地1平方公里的微電子工業(yè)園。
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