4月20日傍晚，國產半導體封測大廠長電科技發布了2024年度業績報告，其營收再創歷史新高，繼續穩居全球球委外封測（OSAT）市場第三，凈利潤也保持了穩步的增長。

2024年營收達359.62億元，創歷史新高

根據報告顯示，長電科技2024年營業收入約359.62億元，同比增長21.24%，創下了歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤約16.1億元，同比增長9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤人民幣15.5 億元，同比增長17.02%。基本每股收益0.9元，同比增長9.76%。

人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環比增長15.7%，首次突破百億人民幣大關并創歷史單季度新高；四季度實現歸母凈利潤人民幣5.3億元，環比增長16.7%。

按市場應用領域的營收占比看，2024年長電科技營收來自通訊電子占比 44.8%、消費電子占比 24.1%、運算電子占比16.2%、汽車電子占比7.9%、工業及醫療電子占比 7.0%。除工業領域外，各下游應用市場的收入均實現了同比兩位數增長。運算電子業務收入同比增長 38.1%，汽車業務的增長速度繼續高于市場平均水平，同比增長20.5%。

長電科技指出，2024 年，公司持續深耕通訊、消費、運算和汽車電子四大核心應用領域，收入均實現了同比雙位數增長。在汽車電子領域，公司加入頭部企業核心供應鏈體系，與多家國際頂尖企業締結了戰略合作伙伴關系，營收同比增長 20.5%，遠高于行業平均增速；同時，積極推進上海汽車電子封測生產基地建設步伐，預計 2025 年下半年將正式投產，并在未來幾年內逐步釋放產能。晶圓級微系統集成高端制造項目也在 2024 年順利投入生產，進一步提升在先進封裝領域的競爭力。此外，公司還完成了對晟碟半導體 80%股權的收購，擴大了存儲及運算電子領域的市場份額。

長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：“公司始終聚焦核心應用和重點市場，加快業務結構向高附加值領域的戰略轉型，2024年取得了顯著成果。面對全球半導體市場日益顯現的結構性變革和發展新趨勢，長電科技將不斷強化技術創新，積極促進產業鏈上下游開放協同，開啟高質量發展的新篇章。”

穩居全球第三，中國大陸第一

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。

根據芯思想研究院（ChipInsights）發布的 2024 年全球委外封測（OSAT）榜單顯示，長電科技以預估 346 億元營收在全球前十大 OSAT 廠商中排名第三，中國大陸第一。

其中，排名第一的是日月光控股，去年收入為765億元，約等于排名第二的安靠科技和排名第三的長電科技之和。安靠科技去年收入為470億元，比排名第三的長電科技多出124億元；排名第四的是國內的通富微電，去年收入為242億元。

顯然，從長電科技的財報來看，其2024年的營收達到了近360億元的歷史新高，相比芯思想的預測數據還超出了近14億元，與排名第二的安靠科技之間的營收差距也縮小到了約110億元。

2024年先進封裝產銷量同比下滑

隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，后摩爾時代，芯片物理性能接近極限，提高技術節點的經濟效益有所放緩。半導體行業焦點從提升晶圓制程節點向封裝技術創新轉移，3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統封裝(SiP)等先進封裝技術的發展成為延續及超越摩爾定律、提升系統性能關鍵路徑之一，具備巨大的市場潛力。

在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動下，近年來先進封裝需求增加明顯。市場研究機構Yole數據顯示，2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預計將在2028年達到786億美元規模，2022—2028年間年化復合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。

對此，長電科技聚焦關鍵應用領域，在高算力（含相應的存儲、通訊）、AI 端側、功率與能源、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI?系列等）以及包括高速數字、模擬及混合信號、射頻集成電路測試和資源優勢，實現規模量產，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術解決方案。

不過，財報顯示，2024年長電科技先進封裝生產量為160.70億顆，同比下降了7.24%；銷售量為158.06億顆，同比下降了8.93%。此外，傳統封裝、測試產銷量也同比有所下降。

長電科技表示，公司近年來聚焦高性能先進封裝技術，在汽車電子、5G 通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件、人工智能、高密度存儲等熱點市場與領域不斷實現創新突破，在大客戶高端芯片業務合作方面取得了突破性進展。公司將持續推進高性能封裝產能建設和現有工廠面向先進封裝技術的升級，并著力提升精益生產能力，加強存貨管控與供應鏈管理，確保公司各項營運保持在高效率區間。

2025年，長電科技將繼續加大投入先進封測研發，力爭在高端 3D 封裝，超大尺寸器件，光電合封應用，射頻性能提升及小型化，垂直供電，散熱技術等領域取得突破。

研發費用超17億元，首次超過凈利潤

財報顯示，2024年長電科技研發費用為17.18億元，同比增長19.33%，在總營收當中的占比為4.78%。

從近5年的研發投入金額來看，2020年至2024年，長電科技研發費用分別為：10.19億元、11.86億元、13.13億元、14.39億元、17.18億元，研發費用保持了持續穩步的增長，2024年也是長電科技近5年來研發投入首次超過公司的歸母凈利潤（16.09億元）的一年。財報指出，2024 年度長電科技研發投入集中在高性能計算 HPC 先進封裝（包括 2.5D/3D 封裝）、下一代系統級封裝 SiP、高可靠性汽車電子等高增長機會。

其中，在 2.5D/3D 領域，公司持續推進方案的研發，完成驗證并生產，相應的大尺寸封裝（基板超 100mm）也開始生產，已完成3D 光電合封部分驗證。3D SiP 結構在功率模塊量產順利，射頻 SiP 在 5G 通訊及傳感器領域的應用繼續保持領先地位。

針對高集成度需求，長電科技進一步開發了高密度 3D SiP 和 PoP 封裝解決方案，基于小型化應用開發超薄雙面SiP，應對不同成本需求推出高中低階分腔屏蔽封裝解決方案。

在汽車電子方面，基于中試線平臺，長電科技開發了多個工藝集成化，材料技術開發，AI 應用方案。例如已開發并實現多個適用集成化概念的后道先進生產工藝自動化，從而提高生產效率，顯著降低人為失誤，確保產品高質量和一致性，同時開發具備成本競爭力的超寬排框架載板材料，降低成本；此外結合 AI 視覺大模型技術及長電多年的缺陷圖形數據樣本，通過對現有光學檢測設備的算法改進，大幅減少人工漏檢、復判工作量，提高生產效率。電驅模塊產品也已成功開發出一系列高性能，高可靠性功率模塊產品，并順利通過了歐洲知名汽車零部件供應商的嚴格認證。

在專利積累方面，目前長電科技擁有豐富的多樣化專利，覆蓋中、高端封測領域。截至2024年底，長電科技共獲得境內外專利授權 178 件，其中發明專利 134 件（境外發明專利 79 件）；共新申請專利 587 件。截至本報告期末，公司擁有專利 3,030 件，其中發明專利 2,498 件（在美國獲得的專利為 1,417 件）。

2025年，長電科技將繼續加大研發投入，以保持在人工智能、高性能計算、高密度存儲等領域的領先優勢。公司將布局六大關鍵技術方向，推進研發項目，保持技術領先優勢；持續升級汽車業務產品，建立全系列車載電子產品供應能力；加速推進上海創新中心的超高等級潔凈實驗室及研發區域的建設，支撐面向下一代先進封裝的研發項目落地。此外，公司將構建包含技術路線圖制定、前沿工藝研究、材料應用開發、協同設計和量產導入的研發創新協同體系，推動先進封裝技術的開發和量產落地。

2025年一季度凈利潤預計同比大漲50%

4月8日晚間，長電科技發布的2025年第一季度主要經營情況顯示，長電科技預計2025年第一季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2億元左右（未經審計），與上年同期的1.35億元相比，大漲50%左右，主要因業務結構優化及產能利用率提升。

長電科技表示，2025 年，公司將繼續聚焦高性能計算、存儲、汽車電子、工業和智能應用等核心業務領域，應用驅動創新，落實中期戰略布局，并進一步深化發展戰略，實現戰略引領下的發展。

值得一提的是，針對近期美國政府針對全球多國及地區的“對等關稅”政策的影響，長電科技4月8日在互動平臺上進行了回應。

長電科技表示，公司作為全球領先的集成電路芯片封測廠商，為全球客戶提供封裝和測試服務，該服務附著于客戶的產品上，相關產品未有根據長電科技提供服務的所在國被各國海關定義為原產地的情形。此外，將于4月9日生效的美國針對中國商品的34%“對等關稅”范圍內不包括半導體。綜合評估本次美國政府的對等關稅政策對長電科技基本無直接影響。考慮到目前中、美兩國政府對上述關稅政策的實施細則仍有待明確，公司將密切關注后續政策發展，持續評估和應對可能的影響，并和客戶及供應商保持密切溝通。