市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，全球半導(dǎo)體元件出貨量的平均年增率在2009～2014年間約為7.6%，預(yù)估2014～2019年將攀升至8.2%；2017年總體出貨規(guī)模更將突破一兆顆，其中74%為光電、感測(cè)及離散元件，26%為積體電路(IC)。
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