對于目前手機芯片市場來說，高通占據了中高端市場，聯發科在中低端市場穩扎穩打。所以兩家公司的動態往往能夠說明手機芯片市場的動態。在MWC2015上，高通和聯發科都發布了自己全新的處理器，這是否意味著“芯”戰升級呢？

　　關于高通和聯發科的戰爭從來都沒有停止過討論，那么在MWC這樣一個重要的大會上，高通和聯發科都帶來了什么新產品，從各自的新產品當中我們又能得到一些什么信息？

　　兩款新品

　　高通和聯發科都不約而同的在MWC2015上發布了自己的新產品，我們先來回顧一下：

　　高通：驍龍820

　　MWC2015大會上，高通正式發布了最新一代處理器——驍龍處理器Snapdragon 820，這款處理器將采用新的64位定制CPU內核。高通沒有透露細節，僅僅證實新內核被稱為Kryo，是定制芯片而非現有的ARM內核。Kryo為64位核心，采用14nmFinFET工藝，2015年下半年開始生產樣片。高通驍龍820處理器也將是首個利用新的認知計算平臺Zeroth的系統芯片。如果進度正常的話，搭載驍龍820處理器的手機將在樣品出現后6-9個月上市，估計在2015年下半年會有樣品和小規模量產，2016年會上市。

　　聯發科：平板處理器MT8173

　　MWC2015大會上，聯發科宣布推出首款以ARM Cortex-A72架構的平板處理器MT8173，將比2013年發表的MT8125提升約6倍效能，提供最高可達2.4GHz運作時脈表現，并且整合聯發科Corepilot 2.0技術，支援OpenCL在CPU與GPU之間的異質架構運算。至于處理器設計將以64位元多核心big.LITTLE異質運算架構組成，分別以ARM Cortex-A72與ARM Cortex-A53構成，并且搭配Imagination PowerVR GX6250 GPU。

一平臺 一品牌

　　高通平臺：Zeroth

　　除了驍龍820處理器，高通還發布了與使用這一處理器的軟硬件結合“認知計算平臺”Zeroth。借助這一平臺，智能手機將變得更加聰明，可以在用戶發出指令前預測其需求。

　　高通稱，Zeroth平臺讓手機不借助云端便可實現深度學習，手機上的交互也將變得更加自然，借助這一平臺，手機將可以自動尋找最優的無線連接，平臺的行為分析能力將增強手機的安全性，它的計算機視覺能力也能讓在手機上搜索圖片、視頻將變得更加容易。

　　除智能手機外，Zeroth還將適用于汽車、可穿戴設備等各種聯網設備。

　　聯發科品牌：Helio

　　聯發科新的處理器品牌名為Helio，該品牌定位中高端。聯發科介紹了這一品牌下的第一款產品helio x10。  根據聯發科介紹，在整個處理器產品線中，Helio品牌將定位在中高端。將有兩個細分的子品牌，Helio P系列和X系列。

　　Helio品牌在處理器產品線中的定位。

　　其中Helio P系列定位在中端，X系列定位高端。在媒體溝通會現場，聯發科還介紹了Helio品牌下的第一款產品X10。 X10處理器將配備最高2.2Ghz的處理器核，并支持120Hz屏幕顯示等高端視頻技術。

通過對于MWC上高通和聯發科分別發布的新產品和新品牌的介紹。我們可以看到，高通發布的是手機芯片，而聯發科發布的是平板處理器，看似不能對比，但是我們可以從高通對于新處理器驍龍820的發布中得到一些結論。在高通的發布會上，關于驍龍820處理器高通并沒有透漏細節和大致性能。高通如此的反常讓我們好奇高通到底出了什么問題？

　　高通的新核心看似突然，但是如果是一直關注業內信息，則對其并不陌生。在前一段時間，高通發布路線圖，就提到過一個叫“Taipan”的核心。根據高通的路線圖，這個新核心是分版本的，準備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo，其實就是以前路線圖里面的Taipan，驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。高通傳統上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后來是環蛇核心。一直到驍龍805都是環蛇核心的改進版。而這個環蛇核心是2012年初開發的，確實是太老的。按照正常的研發進度，Kryo（Taipan）核心應該是2014年左右出現，到了2015年下半年才上市時間太晚。為什么會推遲呢？蘋果在2013年下半年發布首款“移動64位核心”，讓所有人都大吃一驚。在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及處理器也粉墨登場，ARM的A57性能也不錯，這讓高通陷入了尷尬的境地。按照原計劃，高通新品上市就落后競爭對手一代，面子會很難看，而回爐重新設計要推遲很長的時間。萬般無奈之下，高通放下了了面子，硬著頭皮用了ARM公版，這就是我們今天看到的驍龍810處理器。

　　因此，從高通發布的新處理器上，我們看到高通正面臨著技術上的困境，所以MWC上發布的驍龍820高通并沒有公布更多細節，而驍龍820的體驗不如驍龍810的可能性是大大存在的。要知道，高通驍龍810在上市之前就已經由于過熱的傳聞而讓三星的新旗艦Galaxy S6放棄了，搭載驍龍810的HTC One M9也在最近爆出現場跑分出現機身過熱的情況。那么，驍龍810由于在技術上的追趕而出現的問題在驍龍820上是否會繼續發酵？這是一個值得關注的問題。

　　高通遭遇到的問題恰巧給競爭對手聯發科以機會，由于之前驍龍810傳出的過熱問題不但讓聯發科在進軍高端處理器市場有了更大的機會，在高通曾經遙遙領先的4G芯片市場，聯發科也在解決了專利和技術等問題之后一路追趕高通，聯發科總裁謝清江就在MWC上表示要挑戰高通，欲拼搶4G芯片20%市場。

　　除了新品，高通發布的新平臺Zeroth是高通希望使設備更加智能、更好地感知并處理周邊世界的信息而做出了諸多努力，從這個角度上來說高通仍然領先聯發科。而聯發科發布的全新品牌Helio，定位中高端，一方面是希望通過自身中高端產品的提升能夠打入由高通主打的中高端芯片市場，另一方面則希望能夠像英特爾的“intel inside”和高通驍龍品牌學習，通過品牌的打造來提高消費者的認識度。

　　所以從目前的情況來看，芯戰并沒有升級。領頭羊高通面臨技術困境，留給聯發科機會，英特爾在MWC上的動作又可以看出其加入芯戰的決心，正在大力發展的國內廠商如海思和展訊也能夠在這場芯戰中分一杯羹。