盡管搭載驍龍810處理器的新品還未上市，網(wǎng)上又曝出驍龍下一代旗艦芯片--驍龍815的信息。
驍龍815芯片細(xì)節(jié)流出
據(jù)外媒GIZMOCHINA報(bào)道，消息人士透露，驍龍815處理器將搭載四個(gè)Cortex A72核心以及四個(gè)Cortex A53核心，它使用big.LITTLE架構(gòu)，一組四個(gè)核心可同時(shí)工作，其中Cortex A72核心組將處理高功耗任務(wù)，Cortex A53核心將處理低功耗任務(wù)。
據(jù)稱，該芯片將輔以下代Adreno 450 GPU，它其使用FinFet制造工藝。今年早些時(shí)候曝光的驍龍路線圖曾顯示，驍龍815芯片還將包含LDDR4 RAM以及MDM9X55 LTE-A Cat.10基帶。
盡管當(dāng)前的驍龍810處理器曾曝出過熱問題，不過該問題目前已妥善解決。最近Qualcomm內(nèi)部開展的一項(xiàng)測(cè)試還表明，驍龍815能夠比驍龍810和驍龍801更好散熱。驍龍815預(yù)期會(huì)在驍龍810需求減緩時(shí)上市。驍龍810目前已計(jì)劃用于一大批即將推出的旗艦機(jī)，包括LG G4、索尼Z4、小米Note頂配版等。
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