全球第4大封測廠新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）預計本季底正式出售給中國江蘇長電，星科金朋在臺子公司臺星科昨率半導體業(yè)之先召開股東會，董事長暨總經(jīng)理翁志立超低調(diào)，對 于外傳臺星科也將出售一事，他表示將由未來大股東新加坡淡馬錫控股公司決定。

　　臺積電是臺星科的第一大客戶，占去年營收比重達45%，較前年的36%為高，第二大客戶為格羅方德（GF）（占營收比21%）、第三大是AMD（約占營收比14%），三大客戶合占80%營收比重。

　　臺星科受到母公司出售將確定的敏感時機，今年股東會不對媒體開放，翁志立會后更是快閃走人；臺星科副總經(jīng)理兼發(fā)言人徐明極表示，股東會改選董事結(jié)果，持股逾 5成的星科金朋雖仍取得9席董事的5席，但因臺星科與臺灣星科兩家在臺子公司將切割出售給新加坡淡馬錫控股公司，淡馬錫將取代星科金朋成為臺星科大股東， 屆時臺星科將進行董事會改選，由淡馬錫代表出任。

　　徐明極表示，臺星科大股東由星科金朋轉(zhuǎn)變?yōu)榈R錫，臺星科將收購臺灣星科，目前都向投審會遞件申請，若能在6月底前完成程序，預計第3季將可開始認列臺灣星科在合并營收，顯現(xiàn)合并營運效益，兩公司規(guī)劃將會往覆晶（FC）與晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）領域發(fā)展。

　　臺星科去年合并營收為16.3億元，年增11.5%，稅后盈余5.04億元，年減7.9%，每股盈余3.71元，股東會昨通過每股配發(fā)2.26元現(xiàn)金股利。