專注于系統級封裝與集成先導技術研發與產業化的華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（以下簡稱“華進”）與國際領先的ASIC設計公司及一站式服務供應商燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”），正式簽署SoC及SiP技術合作協議。雙方將在高性能倒裝芯片球柵格陣列(Flip Chip Ball Grid Array,FCBGA)和高密度三維系統級封裝（3D-SiP,包括TSV）等創新型系統級封裝解決方案展開全面合作，旨在通過芯片設計、封裝設計與仿真、先進工藝開發等方面的緊密結合，以及IC與封裝的系統協同設計和整體優化，為終端客戶實現最具競爭力的產品，實現多方共贏。

        燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星博士表示，隨著近年集成電路產業的高速發展，燦芯半導體需要為客戶提供性能更高、速度更快的 芯片，除了燦芯半導體本身在高端制程工藝上的設計經驗外，同樣需要和華進這樣的先進技術研發中心合作，為客戶提供SERDES，PCIE等高速封裝設計和 采用TSV技術的2.5D/3D系統級封裝方案。為滿足系統公司及設計公司的需求，中國供應鏈與國際半導體產業聯系日益緊密，華進與燦芯半導體這種聯合研 發模式是大勢所趨。

        華進CEO上官東愷博士表示，我們擁有一條完整的12吋（兼容8吋）TSV工藝和WLP工藝研發和 中試線，可提供從系統封裝設計仿真、工藝開發，到快速打樣、試產和測試、量產轉移的一條龍服務。“后摩爾時代”的到來對半導體封裝技術提出了更高的要求， 我們需要聯合像燦芯半導體這樣的技術領先的IC設計公司，通過產業協同創新，成就終端客戶，推動封測產業的技術升級。

關于華進

        華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司座落于江蘇無錫新區，專注于系統級封裝與集成先導技術研發與產業化。公司研究領域包括2.5D/3D   硅通孔(TSV)互連及集成關鍵技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產品應用以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證、改進與研發，為產業界提供系統解決方 案。公司的研發平臺包括先進封裝設計仿真平臺、2200平方米的凈化間及300mm(兼容200mm)晶圓整套先進封裝研發平臺（包括2.5D/3D  IC后端制程和微組裝）、封裝基板線、測試實驗室及可靠性與失效分析平臺。公司為產業界提供從系統封裝設計仿真、工藝開發，到快速打樣、試產和測試、量產 轉移的全套服務。詳細信息請參考華進網站www.ncap-cn.com或關注微信公眾號NCAP-CN。

關于燦芯半導體

        燦芯半導體（上海）有限公司是一家國際領先的ASIC設計服務公司，為客戶提供超大規模 ASIC/SoC芯片設計及制造服務。燦芯半導體由中芯國際集成電路制造有限公司和來自海外與國內的風險投資公司共同創建。中芯國際作為燦芯半導體的戰略 合作伙伴，為燦芯半導體提供了強有力的技術支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm/28nm  及更高端的SoC設計服務，燦芯半導體為客戶提供從源代碼或網表到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶復雜的ASIC設計提供一個低成本、低風險的完整 的芯片整體解決方案。詳細信息請參考燦芯半導體網站www.britesemi.com。