高通(Qualcomm)因三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S6搭載自家Exynos移動(dòng)AP，取代Snapdragon 810而導(dǎo)致業(yè)績(jī)下滑。2015年上半僅靠樂(lè)金電子(LG Electronics)的G Flex 2與G4支撐移動(dòng)AP事業(yè)，而下半年除了繼續(xù)加強(qiáng)與樂(lè)金的合作關(guān)系，能否與三星電子恢復(fù)合作關(guān)系，將是改善獲利的關(guān)鍵。

　　據(jù)韓媒IT Today報(bào)導(dǎo)，高通2015年第1季營(yíng)收為69億美元，雖比前一年同期成長(zhǎng)8%，但營(yíng)業(yè)利益比前一年同期減少33%，僅13億美元，顯示失去主要客戶三星電子的影響很大。

　　高通現(xiàn)在只能倚靠樂(lè)金電子，讓高階Snapdragon 810透過(guò)G Flex 2上市。另一款Snapdragon 808則獲G4搭載，在全球市場(chǎng)銷售。高通董事長(zhǎng)Paul E. Jacobs也在紐約為G4上市站臺(tái)。

　　然而樂(lè)金電子的全球市占率與銷售量畢竟不及三星電子。三星電子2015年第1季手機(jī)銷售量達(dá)9,900萬(wàn)支，其中智能型手機(jī)約占85%；同期樂(lè)金電子智能型手機(jī)銷售量?jī)H1,540萬(wàn)支。

　　二家公司旗艦機(jī)種Galaxy S系列與G系列的銷售量也有頗大差距，因此業(yè)界預(yù)期高通將委托三星代工生產(chǎn)下一代移動(dòng)AP Snapdragon 820，以求恢復(fù)雙方關(guān)系。

　　Snapdragon 820是首款搭載高通64位元自主處理器架構(gòu)Kyro的移動(dòng)AP，也是高通針對(duì)64位元架構(gòu)設(shè)計(jì)的雄心力作，若采用三星電子的14納米FinFET制程生產(chǎn)Snapdragon 820，性能可望比20納米制程生產(chǎn)的Snapdragon 810更上層樓。