眼見中低端手機市場成長趨緩，高通正積極與聯電投入18納米制程研發，力圖投產更低成本的中低端手機處理器，這宗合作案，無論是高通或聯電，雙方都各打如意算盤。

　 　聯電位于南科的12寸晶圓廠12A   P4廠房內，幾名聯電與高通（Qualcomm）的工程師正在開會討論一條產線的制程細節，以及如何克服量產的關卡。這條產線并不是2014年第2季聯電  正式投產的28納米制程，也不是聯電一五年第2季試量產的14納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程，而是18納米制程。

　　搶市占　高通攜手聯電突圍

　　這是一件聯電與高通達成協議的祕密任務，根據內部員工稱，已經悄悄的進行約3個月。

　　事實上，18納米制程與20納米制程算是同一節點，因為機臺設備的臺數幾乎相差無幾，只是18納米制程單片晶圓（Wafer）上的顆數，會比20納米制程多一點。

　　所以令人好奇的是，高通在20納米制程已經尋求臺積電協助晶圓代工；28納米也與臺積電和聯電合作，為何又要再與聯電合作與20納米屬于同節點制程的18納米？

　　這一切肇因于中國大陸與新興國家中低階手機市場成長開始趨緩。連助長中國大陸中低階手機勢力“黃潮”崛起的聯發科，都明顯感受這股趨勢走向的變化。

　 　5 月12日，聯發科舉辦的十核心處理器Helio   X20新品發布會，聯發科資深副總經理朱尚祖坦言，公司內部早已預期，中國大陸手機市場經過兩年的高速成長，一五年應該要平緩下來，只不過新興市場成長減 緩的幅度比聯發科預期要快一點，主因系新興國家貨幣對美元貶值頗為劇烈，所以民眾的購買力稍微下降。

　　不僅是聯發科，同樣相當看重中國大陸市場的高通，也察覺到市場風向球的轉變。中低階手機市場成長開始趨緩，意味著中低階手機市場價格戰將更形加劇，所以包括處理器廠商在內的供應鏈廠商，均將面臨不小的降低成本壓力。

　　面對中國大陸手機處理器市場的后起之秀展訊來勢洶洶，以及價格戰更趨激烈，高通與聯發科可以說是如坐針氈。

　　也因此，聯發科早已將一部分28納米制程訂單從臺積電轉給聯電；至于高通則是暗中緊鑼密鼓與聯電展開18納米制程的研發。

　　但是，高通為何選擇與聯電合作投入18納米制程研發？

　 　根據聯電內部員工表示，18納米制程可以說是臺積電16納米制程的降低成本（Cost   Down）版本；換言之，只要聯電借重高通的技術支援，順利將18納米制程導入量產，不僅原先的代工成本優于屬于同節點的14和16納米制程，再加上聯電 擅長的價格競爭力，將成為高通反攻中國大陸中低階手機市場的一大利器。

　　至于當初不尋求與中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際合作，投顧分析師認為，至今中芯國際28納米制程遲遲未能投產，顯而易見的是，在晶圓代工技術能量尚未成氣候，難以承擔高通委托的“重任”。

　 　更何況，高通會選擇與聯電合作，主要相中聯電在廈門的12寸晶圓廠，在中國大陸市場有地利之便；聯電內部員工也證實此一消息，盡管現階段是在南科12A   P4廠房內進行研發，但后續將會在日后南科蓋好的P5和P6廠生產。而產業知情人士指出，最后一定會從南科的P5與P6廠轉移至廈門12寸晶圓廠量產。

　　創雙贏　價格戰更具競爭力

　 　然而，外界質疑，難道高通打算要用18納米制程投產中低階手機用的處理器？對此，香港商聯昌證券臺灣分公司研究部董事王萬里分析，聯電廈門12寸晶圓廠 完工  啟動量產至少要兩年的時間，屆時18納米制程已經是成熟制程技術，生產中低階手機用處理器，并非如外界認為不具有成本競爭力。

　　近期，聯電宣布將發行六億美元海外無擔保可轉換公司債（ECB），轉換價新臺幣17.5元，溢價25％發行。產業人士預估，此舉應該是與聯電要去廈門設12寸晶圓廠有關。

　　聯電與高通聯袂合作18納米制程，并非全無自己的如意算盤，聯電在14納米制程進度也不如預期，現在透過與高通合作可望取得關鍵制程的技術資源，有助于加快18納米制程的投產，且可望取得高通“保障”的18納米制程晶圓代工訂單，這次的合作可說是兩造的雙贏策略。

　　本刊分別向高通與聯電詢問雙方合作18納米制程的計劃，均表示不便回復相關問題。無論如何，未來雙方的合作已經在鴨子劃水進行中，將可締造出多大的營收和獲利效益，產業都在密切關注。