全球領先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權廠商CEVA公司(NASDAQ：CEVA)宣布專注開發獨特太空應用抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體提供商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用于其瞄準高性能太空計算的RC64 64核并行處理器。Ramon將在RC64處理器中集成64個CEVA-X1643 DSP，為用于通信、地球觀測、科學和其它許多應用的新一代衛星實現計算能力的巨大飛躍。
　　RC64是65nm CMOS并行處理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 Gbps數據率。除私有存儲器和緩存之外， 64 CEVA-X1643內核中的每一個核還可直接訪問4MB共享存儲器，包括支持ECC。這些內核在運行時間由自動管理并行任務的硬件同步裝置進行管理，在各內核之間實現近乎完美的動態負載均衡，并且以非常高的速率和非常低的等待時間進行任務切換。
　　Ramon Chips首席執行官 Ran Ginosar教授表示：“近二十年以來，衛星處理器底層技術的演進實在乏善足陳，導致目前處理密集型應用的性能較差。我們基于CEVA-X1643 DSP的新型RC64處理器有望改變這一局面，為新一代衛星系統帶來卓越的性能、可編程性和可擴展性，實現許多最新衛星通信、研究和觀測應用所需的大規模并行處理。”
　　CEVA公司市場營銷副總裁Eran Briman稱：“我們很高興與Ramon Chips合作開發其RC64 64核DSP衛星處理器，這是我們DSP最大的多核用例之一。大規模并行處理對于高性能太空計算非常關鍵，而CEVA-X1643為Ramon瞄準的嚴苛用例提供了出色的性能。”
　　CEVA-X1643 DSP內核具有結合了單指令多數據(Single Instruction Multiple Data, SIMD)功能的超長指令字(Very Long Instruction Word, VLIW)架構，其32位編程模式支持高水平并行處理方式，包括每周期能夠處理多達8個指令，以及每周期實現16個SIMD運作。
　　CEVA-X1643備有基于高性能AXI總線的存儲器子系統，采用完全緩存的指令和具備ECC的數據存儲器，支持多核 (multi-core) 和眾核 (many-core) 架構，并且包括為動態和靜態功耗提供先進功率管理的創新性功率調節單元(PSU)。要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-X1643。
　　關于Ramon Chips
　　Ramon Chips是專注于開發獨特太空應用抗輻射增強型ASIC解決方案的無晶圓廠半導體企業，其經過硅驗證(Silicon Proven)的RadSafe?技術對LEO、GEO和外太空任務中的所有太空輻射效應具有極高的免疫能力，同時保持高密度、高性能和低功耗。Ramon Chips參與了多個Horizon 2020研究項目，包括VHiSSI、QI2S和MacSpace。要了解更多信息，請訪問公司網站www.ramon-chips.com。
　　關于CEVA公司
　　CEVA公司是向移動通信、消費類電子、汽車及物聯網市場中的半導體公司及OEM生產商提供用于蜂窩通信、多媒體和無線連接技術的領先授權廠商。我們的DSP IP產品線包括各種全面的平臺，用于終端及基站的多模2G/3G/LTE/LTE-A基帶處理、任何具備攝像頭的設備的計算機視覺及計算圖像學處理、以及面向多個物聯網市場的先進的音頻/語音處理和超低功耗時刻在線/傳感應用。在連接性領域內，我們提供的業內最廣泛IP覆蓋藍牙(Smart 及Smart Ready)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 以至 4x4)以及串行存儲 (SATA和SAS)領域。CEVA的IP應用于全球三分之一的手機，分別來自頂尖手機OEM廠商如三星、華為、小米、聯想、HTC、LG、酷派、中興 (ZTE)、Micromax和魅族等。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站www.ceva-dsp.com。