全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通（Broadcom）公司（NASDAQ: BRCM ）發布業界最低功耗的千兆以太網交換機（GbE）芯片，專為家庭網關、小型企業交換機系統與無線路由器等應用所設計。此款BCM53134以太網交換機芯片能使OEM與ODM廠商的寬帶路由器和家庭網關符合歐盟能效行為準則（European Code of Conduct，ECOC）的節能標準，甚至能滿足更嚴苛的節能要求。博通于6月2日至6日在臺北國際電腦展（COMPUTEX）展出了BCM53134。如需了解更多新聞，請訪問博通公司新聞發布室。
BCM53134采用博通RoboSwitchTM架構，使用28nm工藝，將耗電量降到1瓦以下，大幅超越全球的節能標準要求。此外，它還符合節能以太網（Energy Efficient Ethernet，EEE）標準，因此可額外再節省60%的電力。BCM53134也是業界第一款集成2.5Gbps SGMII的低端口數千兆以太網交換機，能滿足SOHO、家庭與無線路由器應用對高帶寬的需求。
博通運算與無線連接事業部營銷副總裁Dan Harding表示：“全球節能要求日趨嚴格，家庭用戶與小型企業對高帶寬和低功耗的需求也在不斷攀升，在設計同時滿足以上兩種需求的解決方案方面，我們的客戶正面臨極大的壓力。在為瞬息萬變的行業需求開發以太網無線連接解決方案方面，博通的實力有目共睹。這款全新的解決方案不僅能符合新的節能標準，還能滿足用戶對帶寬的需求。”
網絡電話（IP）與視頻流等服務的普及，使得用戶更重視網絡連接的品質和穩定性。BCM53134可為頂級家庭服務供應商與SOHO/SMB網關提供最完整的功能，包括每個端口提供8種可選服務，這大幅提升了服務品質（QoS）。
IHS研究總監Jeff Heynen表示：“隨著服務供應商持續從基本的調制解調器向高集成的家庭網關發展，我們預計從2015到2019年，家庭網關的銷量將達到8.36億臺。BCM53134的28nm工藝、低于1瓦的功率與2.5Gbps串行器/解串器技術（SerDes），能滿足未來數年ODM廠商不斷增長的市場需求。”
主要特性
耗電量低于1W
集成4 GPHY + 1xRGMII + 1xRGMII/SGMII
1G/2.5 Gbps SGMII，可滿足多種需求：持續增長的帶寬、與GPON網絡無線連接以及推廣802.11ac
芯片集成了8051微控制器，可診斷電纜故障，并支持節能模式
強健的第二層交換機功能：包括IEEE 802.1p、MAC Port、TOS與DiffServ
采用256-pin和11 x 11 mm FBGA封裝技術，以改善電路板設計和良率
集成規則引擎與每個隊列的速率控制功能，支持128個接入點
針對IEEE 802.1AS標準所開發的BroadSync?HD技術
上市時間
博通BCM53134現已開始提供樣片。
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