這里探討如何分析和估算一款芯片的使用帶來 的成本，是評(píng)估成本的方法，而不是簡(jiǎn)單介紹某一款芯片的價(jià)格。采用一款芯片的總成本，一般要考慮芯片自身成本、采用芯片后的軟件升級(jí)成本、配套工作的其他 硬件升級(jí)成本、從開發(fā)到成品的調(diào)測(cè)成本、需通過的第三方檢測(cè)認(rèn)證成本。在估算的總成本后，根據(jù)量產(chǎn)規(guī)模、良品率、地域等因素，才可評(píng)估出合理的單品或單機(jī) 價(jià)格。

　　若手機(jī)終端內(nèi)增加移動(dòng)支付芯片，帶來的成本包括以下部分：

　　第一，NFC芯片的自身硬件成本，即上圖中的NFC控制器硬件。該部分是總成本的重要部分。

　　第二，NFC芯 片上層的協(xié)議棧、API軟件開發(fā)成本。該部分成本因?yàn)殚_發(fā)者的水平經(jīng)驗(yàn)而不同，高水平的開發(fā)商開發(fā)的時(shí)間和反復(fù)調(diào)測(cè)的時(shí)間相對(duì)短，自然成本就相對(duì)低。同時(shí) 該部分成本因?yàn)樗孟到y(tǒng)是開源、還是封閉而不同，開源系統(tǒng)由于開發(fā)者貢獻(xiàn)而共享，相對(duì)成本偏低，但多設(shè)備適配和多版本調(diào)測(cè)也會(huì)相比封閉系統(tǒng)帶來更多成本。

　　第三，NFC芯片內(nèi)嵌入的SE芯片成本。若使用SIM卡作為SE模塊，則該成本計(jì)算在SIM卡內(nèi)而不是NFC芯片內(nèi)。

　　第四，SE相關(guān)的API、安全訪問控制軟件開發(fā)成本。該部分成本同樣因?yàn)殚_發(fā)者水平、所在終端OS開源還是封閉而不同。

　　第五，手機(jī)內(nèi)NFC芯片配套的非接觸RF天線和RF電路的成本。天線的成本取決于天線尺寸、材質(zhì)、成熟度。

　　第六，增加了支付芯片的手機(jī)需新增的第三方檢測(cè)認(rèn)證成本。比如NFC芯片及協(xié)議、SE芯片及安全控制協(xié)議的檢測(cè)，增加了總成本。

　　第七，在完成以上軟硬件配置和檢測(cè)認(rèn)證后，手機(jī)推向市場(chǎng)后，伴隨更多個(gè)人或行業(yè)應(yīng)用的需求和實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用開發(fā)包含客戶端開發(fā)成本，也需考慮。當(dāng)然此部分成本可作為手機(jī)終端外的應(yīng)用開發(fā)成本。

　　從以上分析可以看出，手機(jī)終端增加移動(dòng)支付芯片不只是簡(jiǎn)單的芯片硬件成本，還有更多其他配套成本。

　　現(xiàn)實(shí)中，為了降低實(shí)現(xiàn)成本，提升終端價(jià)格優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力，可從以上方面著手進(jìn)行成本控制和優(yōu)化。采用的手段包括采用成熟的NFC芯片、使用經(jīng)驗(yàn)多的開發(fā)團(tuán)隊(duì)或使用已應(yīng)用的開源代碼、采用低成本天線、采用成熟的RF天線設(shè)計(jì)方、簡(jiǎn)化第三方檢測(cè)流程和內(nèi)容等，具體舉措根據(jù)實(shí)際人力、財(cái)力、市場(chǎng)策略、外部條件而設(shè)計(jì)，不是能夠一概而論的。