HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)使得各層線(xiàn)路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線(xiàn)路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對(duì)電子工程師們關(guān)心的PCB工廠(chǎng)的工程設(shè)計(jì)、材料選擇、加工工藝、 

一、概念

HDI：High Density Interconnection Technology高密度互聯(lián)技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱(chēng)為微孔。

埋孔：Buried Via Hole，埋在內(nèi)層的孔，在成品看不到，主要用于內(nèi)層線(xiàn)路的導(dǎo)通，可以減少信號(hào)受干擾的幾率，保持傳輸線(xiàn)特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積，所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via，連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。 

二、工藝流程

高密度互連技術(shù)目前可分為一階工藝：1+N+1；二階工藝：2+N+2；三階工藝：3+N+3。