2015年10月14日，北京訊 為了幫助嵌入式開發人員在物聯網 (IoT) 時代快速開發創新的全新設計，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出3款基于其嵌入式處理器的低成本評估套件，并支持微軟Azure物聯網認證（Microsoft Azure Certified for IoT）。作為第一批擁有基于經認證無線微控制器與處理器評估套件且支持微軟Auzre 物聯網套件（Microsoft Azure IoT Suite）的半導體供應商之一，TI在幫助開發人員快速啟動IoT應用開發方面有著得天獨厚的優勢。

       目前，微軟Azure 物聯網套件的代理代碼已被預先植入到了TI的低功耗SimpleLink? Wi-Fi? CC3200 無線MCU LaunchPad? 套件以及基于Sitara? AM335x處理器的BeagleBone Black與BeagleBoard Green套件中。未來，TI還將為開發人員提供更多經過認證的產品。

       微軟的程序可驗證成員的硬件與Azure物聯網套件之間的兼容性，并允許那些使用TI低成本開發套件的開發人員輕松下載合適的微軟Azure IoT代理，以實現與云端的快速連接。

       針對微軟Azure物聯網認證且通過認證的TI套件：

· SimpleLink Wi-Fi CC3200無線MCU LaunchPad套件可實現到云端的低功耗與安全連接。

· BeagleBoard.org BeagleBone Black電路板基于配備了1GHz ARM? Cortex?-A8內核的TI Sitara AM335x處理器，可通過TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth? 組合的連接模塊支持以太網以及Wi-Fi連通性。

· 基于BeagleBone Black的SeeedStudio BeagleBone Green電路板擴充了針對Grove傳感器系列的輕松連接。

       “我們很高興能夠選擇TI作為第一批通過微軟Azure物聯網認證的成員之一，TI的加入能夠幫助用戶更加輕松快速地搭建基于TI的云端連接產品，”微軟數據平臺和物聯網總經理Barb Edson說道，“以目前的認證為基礎，我們將致力于與TI在經微軟Azure物聯網套件認證的工業、汽車和消費類應用方面展開密切合作。”

       半導體創新是IoT在人、事物和云端之間建立互連的基礎。TI正在通過將有線連接擴展至無線、將產品功耗降低到可由電池供電運行、增加集成度以降低系統成本、利用模塊和預集成的互聯網軟件堆棧來簡化開發以及提高芯片安全性等各種創新幫助實現IoT。

       TI具有針對為IoT節點和網關構建模塊的廣泛產品組合，包括有線和無線連通性、微控制器、處理器、感測技術、電源管理和模擬解決方案等，同時通過云端服務供應商生態系統，能夠幫助用戶更加快速地連接至云端。TI正在將微軟Azure添加到其IoT云端生態系統，連同其他成員，該生態系統能夠支持多種TI器件，以實現輕松快速的云端連接。

關于德州儀器公司

       德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發。TI擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術行業的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。