根據(jù)市調公司IC Insights與全球半導體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調查報告《The Foundry Almanac》，在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導體市場銷售中，約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品，這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。

　　該新報告顯示，在2015年，銷售至無晶圓廠半導體供應商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄，但今年的營收大約僅成長5%，較2013年與2014分別達到14%與13%的強勁成長相形失色。由于經(jīng)濟的不確定性、晶圓采購延遲以及客戶持續(xù)縮減IC庫存，許多主要的純晶圓代工廠削減了對于2015下半年的成長預期。此外，由于美元升值(尤其是對于臺幣匯率)，也抑制了全球晶圓代工廠的成長(以美元計算)。

　　雖然今年整體代工銷售額將微幅成長5%，但ICInsights預期2015年全球IC市場將衰退1%。此外，根據(jù)該報告中的五年半導體展望觀察，2016年的代工需求可望略微提升，帶動銷售成長7%，并達到538億美元銷售額的另一次新高記錄。

　　隨著晶圓代工營收創(chuàng)下新高水平，更重要的觀察是代工制造的元件已經(jīng)在全球IC市場中占據(jù)更高的銷售量。ICInsights指出，銷售至電子系統(tǒng)制造商的代工制造IC“最終”市場產(chǎn)值大約是整體IC代工銷售數(shù)字的2.22倍。

　　而當系統(tǒng)廠購買代工客戶的IC用于終端產(chǎn)品(電腦、手機、汽車、消費性電子產(chǎn)品與其他設備等)，這一2.22倍還要再乘以代工客戶約55%的毛利率。因此，為電子產(chǎn)品代工的IC最終銷售額今年約有1，110億，或全部電子產(chǎn)品用IC的38%。2019年，最終代工銷售額預計將達到整體IC市場的42%。

　　為了說明代工廠在全球IC市場上扮演越來越重要的地位，ICInsights將銷售乘數(shù)套用到臺積電(TSMC)的營收上。由于臺積電的銷售額更多是以先進元件采計，如高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)的應用處理器等，估計臺積電的客戶毛利平均約57%，這相當于2.33倍的最終IC市場價值。

　　利用這一乘數(shù)，IC Insights指出，臺積電的“最終”IC銷售價值在2013年第二季首度超過英特爾(Intel)，2015年第二季再度超越英特爾約29%。因此，基本上，在2015年，臺積電對于IC市場的影響力超過任何公司，包括英特爾。

　　“最終”代工廠的銷售數(shù)字有助于解釋為什么英特爾與臺積電在2014年的資本支出規(guī)模相當接近(英特爾101億美元，而臺積電95億美元)。今年10月，臺積電二度調降其資本投資，但預計仍將超過英特爾的投資額(臺積電的資本投資約80億美元，英特爾約73億美元)。

　　目前，約有90%的合約晶圓制造營收來自于純晶圓代工廠，其他的10%則來自為其他公司制造IC的IDM。純晶圓代工廠銷售額預計將在2016年微幅成長8%，達到484億美元，較2015年增加6%。同時，IDM的代工銷售額在歷經(jīng)2015年僅2%的成長后，2016年預計將成長4%，達到54億美元。根據(jù)這份報告中的廠商排名資料，只有2家IDM——三星(Samsung)與富士通(Fujitsu)是2015年前10大IC代工供應商，其他的都是純晶圓代工廠。

　　展望未來，IC Insights認為，大多數(shù)的IDM代工廠將著重于采用非最先進的技術制造限量的專用IC元件。因此，在未來五年內，英特爾與三星預計將成為市場上僅有的兩家致力于大規(guī)模量產(chǎn)先進IC代工服務的IDM。

　　根據(jù)IC Insights的最新報告預期，在臺積電、GlobalFoundries與聯(lián)電(UMC)等大型純晶圓代工廠中，先進IC制程的持續(xù)成長與滲透率將進一步降低IDM的晶圓代工銷售占有率，預計將從2009年的14%以及2015年的10%逐漸下滑，到2019年時的占有率約為9%。