根據(jù)市調(diào)公司IC Insights與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調(diào)查報(bào)告《The Foundry Almanac》，在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售中，約有將近38%都來(lái)自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品，這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長(zhǎng)。
該新報(bào)告顯示，在2015年，銷售至無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商、整合元件制造商(IDM) 與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄，但今年的營(yíng)收大約僅成長(zhǎng)5%，較2013年與 2014分別達(dá)到14%與13%的強(qiáng)勁成長(zhǎng)相形失色。由于經(jīng)濟(jì)的不確定性、晶圓采購(gòu)延遲以及客戶持續(xù)縮減IC庫(kù)存，許多主要的純晶圓代工廠削減了對(duì)于 2015下半年的成長(zhǎng)預(yù)期。此外，由于美元升值(尤其是對(duì)于臺(tái)幣匯率)，也抑制了全球晶圓代工廠的成長(zhǎng)(以美元計(jì)算)。
雖然今年整體代工銷售額將微幅成長(zhǎng)5%，但I(xiàn)C Insights預(yù)期2015年全球IC市場(chǎng)將衰退1%。此外，根據(jù)該報(bào)告中的五年半導(dǎo)體展望觀察，2016年的代工需求可望略微提升，帶動(dòng)銷售成長(zhǎng)7%， 并達(dá)到538億美元銷售額的另一次新高記錄。
隨著晶圓代工營(yíng)收創(chuàng)下新高水平，更重要的觀察是代工制造的元件已經(jīng)在全球IC市場(chǎng)中占據(jù)更高的銷售量。IC Insights指出，銷售至電子系統(tǒng)制造商的代工制造IC“最終”市場(chǎng)產(chǎn)值大約是整體IC代工銷售數(shù)字的2.22倍。
而當(dāng)系統(tǒng)廠購(gòu)買代工客戶的IC用于終端產(chǎn)品(電腦、手機(jī)、汽車、消費(fèi)性電子產(chǎn)品與其他設(shè)備等)，這一2.22倍還要再乘以代工客戶約55%的毛 利率。因此， 為電子產(chǎn)品代工的IC最終銷售額今年約有1，110億，或全部電子產(chǎn)品用IC的38%。2019年，最終代工銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到整體IC市場(chǎng)的42%。
為了說(shuō)明代工廠在全球IC市場(chǎng)上扮演越來(lái)越重要的地位，IC Insights將銷售乘數(shù)套用到臺(tái)積電(TSMC)的營(yíng)收上。由于臺(tái)積電的銷售額更多是以先進(jìn)元件采計(jì)，如高通(Qualcomm)與蘋果 (Apple)的應(yīng)用處理器等，估計(jì)臺(tái)積電的客戶毛利平均約57%，這相當(dāng)于2.33倍的最終IC市場(chǎng)價(jià)值。
利用這一乘數(shù)，IC Insights指出，臺(tái)積電的“最終”IC銷售價(jià)值在2013年第二季首度超過(guò)英特爾(Intel)，2015年第二季再度超越英特爾約29%(如圖1)。因此，基本上，在2015年，臺(tái)積電對(duì)于IC市場(chǎng)的影響力超過(guò)任何公司，包括英特爾。
以IC銷售終端價(jià)值來(lái)看，臺(tái)積電的市場(chǎng)影響力超過(guò)英特爾 (來(lái)源：IC Insights)
“最終”代工廠的銷售數(shù)字有助于解釋為什么英特爾與臺(tái)積電在2014年的資本支出規(guī)模相當(dāng)接近(英特爾101億美元，而臺(tái)積電95億美元)。今年10月，臺(tái)積電二度調(diào)降其資本投資，但預(yù)計(jì)仍將超過(guò)英特爾的投資額(臺(tái)積電的資本投資約80億美元，英特爾約73億美元)。
目前，約有90%的合約晶圓制造營(yíng)收來(lái)自于純晶圓代工廠，其他的10%則來(lái)自為其他公司制造IC的IDM。純晶圓代工廠銷售額預(yù)計(jì)將在2016年微幅成長(zhǎng) 8%，達(dá)到484億美元，較2015年增加6%。同時(shí)，IDM的代工銷售額在歷經(jīng)2015年僅2%的成長(zhǎng)后，2016年預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)4%，達(dá)到54億美元。 根據(jù)這份報(bào)告中的廠商排名資料，只有2家IDM——三星(Samsung)與富士通(Fujitsu)是2015年前10大IC代工供應(yīng)商，其他的都是純晶圓代工廠。
展望未來(lái)，IC Insights認(rèn)為，大多數(shù)的IDM代工廠將著重于采用非最先進(jìn)的技術(shù)制造限量的專用IC元件。因此，在未來(lái)五年內(nèi)，英特爾與三星預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)上僅有的兩家致力于大規(guī)模量產(chǎn)先進(jìn)IC代工服務(wù)的IDM。
根據(jù)IC Insights的最新報(bào)告預(yù)期，在臺(tái)積電、GlobalFoundries與聯(lián)電(UMC)等大型純晶圓代工廠中，先進(jìn)IC制程的持續(xù)成長(zhǎng)與滲透率將進(jìn) 一步降低IDM的晶圓代工銷售占有率，預(yù)計(jì)將從2009年的14%以及2015年的10%逐漸下滑，到2019年時(shí)的占有率約為9%。