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TI憑借首款通過IEC 61000-4-6認證的抗噪電容式觸摸MCU引領全新技術革命

通過FRAM與CapTIvate?技術,業界最低功耗的MSP430? MCU可實現金屬觸摸、最高分辨率滑塊和3D手勢等功能
2015-11-17

       2015年11月16日,北京訊德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其采用了CapTIvate? 技術的MSP430? FRAM微控制器 (MCU)。作為目前業界功耗最低的電容式觸摸MCU,采用CapTIvate技術的全新MSP430FR2633 MCU可為電子訪問控制、家電、個人電子以及工業控制面板等處于嘈雜環境下的各類應用提供全面的硬件和軟件特性,以確保其發揮最為可靠的性能表現。MSP430FR2633 MCU是TI 16位超低功耗FRAM MCU產品組合的延伸,旨在幫助處于不同技術水平的設計人員搭建具有電容式按鈕、滑塊、滾輪或近距離(BSWP) 傳感器的穩健人機界面 (HMI),同時可利用不同厚度的塑料、玻璃和金屬涂蓋層來實現多觸摸設計。此外,設計人員還可以通過全新的CapTIvate設計中心來快速開發創新的解決方案。   CapTIvate設計中心是一個圖形用戶界面 (GUI) ,能夠允許開發者通過拖放傳感器來實現快速系統配置,并在5分鐘內開始對性能進行調節。 

通過FRAM與CapTIvate技術體驗低功耗的差異

        芯片上的觸摸喚醒硬件在CPU關閉的情況下可持續掃描多達4個的電極,在睡眠模式下,每個按鈕的電流消耗僅有0.9μA,達到業界領先水平。因此,在由單個紐扣電池供電的情況下,設備的運行時間可長達15年。業內最寬泛的低功耗鐵電隨機存取存儲器 (FRAM) MCU產品組合特有的非易失性存儲器不僅具有更強的耐用性,同時寫入速度快出100倍,能夠讓系統在極短的時間內從最低功耗待機模式中喚醒。在電源出現故障時,FRAM還能提供保存和恢復按鈕的選項,因此可以省去備用電池所占據的額外空間。

        具有CapTIvate技術的MSP430FR2633 MCU在無損其它性能的情況下為開發人員提供了巨大的設計靈活性。在存取控制系統中,近距離傳感器可能會被用來照亮屏幕,而大型的按鈕矩陣將用于支持用戶輸入。此外,自電容為近距離感測提供了更高的靈敏度,而互電容可在較低串擾的情況下實現大量按鈕的緊密排列。CapTIvate技術所提供的靈活性可同步支持自電容和互電容,從而實現增強的系統解決方案。MSP430FR2633 MCU能夠支持16個按鈕的自電容以及64個按鈕的互電容模式。

        首次在TI MSP430FR2633 MCU上采用的全新CapTIvate技術可提供例如專用穩壓器、跳頻、零交叉同步以及在嘈雜環境中避免錯誤檢測的信號處理算法等多種高級硬件特性。此外,擴展頻譜計時還可降低電磁輻射,從而減少其對于系統電路的影響。

       特有CapTIvate技術的MSP430FR2633 MCU的其它特性和優勢:

· MSP430FR2633 MCU的傳導噪聲抗擾度高達10Vrms,同時其ESD與EFT高達4KV峰值電壓,可用于滿足針對IEC-4-x的標準。

· 創建具有低功耗數據記錄功能的智能人機界面 (HMI) 系統時不會縮短產品使用壽命或增加產品功耗。

· 可用于快速評估自電容、互電容和近距離解決方案的全面MSP430FR2633 MCU開發套件。針對抗噪性和濕度抑制的參考設計與代碼示例可實現快速評估并加快產品上市時間。

· TI的觸覺解決方案可支持廣泛的電壓、線性諧振器 (LRA) 和品質偏心旋轉(ERM) 制動器,以提供真實且始終如一的觸覺效果。此外,在MSP430FR2633 MCU開發套件中還提供了一個針對集成觸覺反饋的參考設計。

定價和供貨

       MSP430FR2633 MCU現已開始提供樣片。具有高達16KB FRAM、多種特性和封裝尺寸的器件將于2015實現量產。開發人員可利用MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate MCU開發套件立即開始設計工作。

       如需進一步了解業內最易于使用的電容式觸摸解決方案,敬請訪問:

· CapTIvate技術頁

· 概述視頻

· 白皮書

· 訪問www.ti.com/haptics了解與TI業內領先觸覺解決方案相關的更多細節

· MSP E2E網站

· MCU FB

創新是TI MCU的核心要義

       自從開創領先的工藝技術并添加獨特的系統架構、知識產權和實際系統的專業技術以來,TI 20余年如一日,通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創新。憑借能實現超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產品,設計人員可通過TI的工具生態系統、軟件、無線連接解決方案、多種設計網絡(Design Network)產品和技術支持來加速產品上市進程。

關于德州儀器公司

       德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司,專門致力于模擬集成電路(IC)和嵌入式處理器的開發。TI擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造技術行業的未來。而今,TI正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。


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