代工廠GlobalFoundries(俗稱“女朋友”)日前宣布，已經(jīng)成功使用14nm FinFET工藝，生產(chǎn)了下一代AMD芯片的樣品。
GF 14nm工藝引進自三星，2015年1月通過量產(chǎn)驗證，高性能版本(14LPP)在第三季度也過關了，第四季度初開始量產(chǎn)，預計2016年初全速投產(chǎn)。
那么，AMD這次到底搞定了什么芯片呢?AMD圖形技術事業(yè)部(RTG)老大Raja Koduri對媒體表示：“RTG需要執(zhí)行新的架構設計，創(chuàng)造全新的GPU，這也是AMD最近一直努力的。2016年保證會有兩個全新的GPU，可以讓AMD在功耗、芯片面積方面更具競爭力。”
這足以說明，GF 14nm搞定的是AMD下一代GPU，這也與AMD GPU發(fā)展優(yōu)于CPU的策略相符合。
消息顯示，AMD的這兩個全新GPU一是高端的“格陵蘭島”(Greenland)，二是主流的“巴芬島”(Baffin)或者叫“埃爾斯米爾島”(Ellesmere)，都隸屬于“北極群島”(Arctic Island)家族。
AMD今年只有一個新GPU Fiji(斐濟島)，主流市場上還在靠老核心堅持，明年新工藝加新核心，值得期待，不過現(xiàn)在還不清楚流片的到底是哪個核心，估計高端格陵蘭島的可能性較大。
預計這個新的大核心會有150+億個晶體管，搭載16GB HBM2顯存，而架構上或許終于會進化到GCN 2.0。
有趣的是，隨著GPU交給GF 14nm代工而不是臺積電16nm(或者都有訂單)，AMD將開啟新的“美國制造”時代，這些芯片都會從紐約州的GF Fab 8工廠內出來。
按照外媒的說法，AMD的新GPU不但會與NVIDIA下代“帕斯卡”直接正面競爭，還將沖擊Intel Xeon Phi高性能計算核心，后者的第二代呼之欲出。看來在超算領域，AMD也要發(fā)力了。
另有未經(jīng)證實的傳聞稱，AMD也已經(jīng)完成了Zen全新架構CPU第一個原型的流片，未來如果能盡快與全新GPU結合，APU也會更加強大。
