在數據中心、廣播、固網和高性能計算這類需要處理大量計算的系統中，一個很關鍵的制約因素就是存儲器帶寬。現實情況是，系統需要處理的數據量在不斷攀升，而存儲器子系統所能提供的帶寬與系統要求的帶寬差距卻越來越大，現有的DDR3、DDR4等存儲技術遠遠跟不上系統對帶寬需求的增加。

    為有效解決這類問題，充分滿足機器學習、大數據分析、圖像識別、工作負載加速和8K視頻處理這些應用場合對系統帶寬的需求，Altera于日前公開了業界第一款異構系統級封裝SiP器件，該器件集成了HBM2 DRAM以及Altera最新一代Stratix 10 FPGA和SoC。在單個封裝中同時實現了業界性能最好的FPGA和寬帶存儲器。與傳統的分立的DRAM解決方案相比，SiP DRAM最大可能地縮小了DRAM器件與FPGA之間的引腳距離，從而有效縮短了數據傳輸的時間，將存儲器帶寬提高了10倍。

    Altera公司產品營銷資深總監Patrick Dorsey對SiP DRAM的描述是這樣的：“Altera將突破性的3D堆疊存儲器技術和業界領先的14nm Stratix 10 FPGA集成在一個封裝內，在性能、功耗和存儲器帶寬上，遠遠超過了其他可編程解決方案。這是一個蛙跳式的進步。”

    Stratix 10 DRAM SiP的優勢還在于：（1）使用Intel的嵌入式多芯片互聯橋接EMIB技術來實現。EMIB技術的芯片之間走線非常短，與采用中介層的解決方案相比，性能更好、傳輸量更大、而功率消耗更低；（2）Stratix 10 DRAM SiP器件的設計環境，包括軟件和硬件的開發流程和開發方式與Altera的其他FPGA和SoC器件是一致的，讓系統工程師的開發工作更簡便；（3）Stratix 10 DRAM SiP支持使用者以高功率效益的方式訂制其工作負載，獲得最大內存帶寬。目前，在全球，尤其是中國和亞太地區市場，高性能計算、軍用雷達、廣播、8K高清視頻、網絡數據包傳輸與共享這類需要高帶寬的密集型應用需求急劇上升，因此，Stratix 10 DRAM SiP期間的市場需求非常可觀。

    Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，對Altera來說，它僅僅是Altera異構SiP策略的一個開始，未來還將嘗試將處理器、模擬芯片、光模塊、ASIC以及其他硬核協議與FPGA集成到一個封裝中，且在該領域也將保持持續領先。