2016年全球智能型手機(jī)市場(chǎng)難見成長(zhǎng)動(dòng)能，價(jià)格戰(zhàn)火恐趨烈，包高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片大廠面對(duì)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn)，括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片大廠面對(duì)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn)，紛將營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能寄望在手機(jī)周邊新應(yīng)用芯片，并持續(xù)轉(zhuǎn)移更多戰(zhàn)力搶攻無線／快速充電、指紋辨識(shí)、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊芯片市場(chǎng)。

　　2015年Android手機(jī)陣營(yíng)陷入智能型手機(jī)市場(chǎng)需求不振、價(jià)格下殺的困境，蘋果(Apple)亦出現(xiàn)新一代iPhone 6s銷售叫好不叫座的壓力，面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)開始步入成熟期，兩岸供應(yīng)鏈業(yè)者紛開始調(diào)整布局及營(yíng)運(yùn)方向。

　　高通2015年大幅裁員15%，聯(lián)發(fā)科全面減縮營(yíng)業(yè)費(fèi)用及資本支出，手機(jī)芯片廠可說是如臨大敵，不僅希望擴(kuò)大手機(jī)芯片產(chǎn)品線出貨規(guī)模，亦希望借由周邊芯片多元布局，確保自家手機(jī)芯片平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　由于兩岸手機(jī)品牌廠力拱64位元、8核手機(jī)芯片解決方案已一段時(shí)間，隨著手機(jī)采用比重大幅攀升，2016年高通、聯(lián)發(fā)科、展訊的手機(jī)核心芯片解決方案相差無幾，加上4G手機(jī)芯片價(jià)格持續(xù)下探，使得手機(jī)芯片大廠對(duì)于未來營(yíng)運(yùn)及獲利表現(xiàn)難以樂觀。

　　不過，相較于手機(jī)主芯片功能及性價(jià)比逐漸乏善可陳，手機(jī)周邊應(yīng)用芯片解決方案反倒出現(xiàn)熱鬧滾滾情形，2016年全球無線／快速充電芯片市場(chǎng)滲透率將快速增長(zhǎng)，F(xiàn)orce Touch及指紋辨識(shí)芯片市占率亦維持攀升走勢(shì)，至于雙鏡頭、3D顯示及虛擬顯示等全新應(yīng)用，亦可望在2016年全面迎向春天。

　　全球手機(jī)品牌大廠紛規(guī)劃2016年旗下高階旗艦級(jí)智能型手機(jī)，將擴(kuò)大采用新的周邊應(yīng)用芯片解決方案，借以凸顯手機(jī)產(chǎn)品差異化特色，業(yè)者預(yù)期2016年手機(jī)周邊新興芯片市場(chǎng)將明顯走揚(yáng)，手機(jī)芯片廠紛將出奇招，全面在手機(jī)周邊芯片新戰(zhàn)場(chǎng)攻城略地。

　　事實(shí)上，當(dāng)初聯(lián)發(fā)科亦是從PC周邊儲(chǔ)存芯片起家，在跨進(jìn)DVD播放機(jī)、電視等芯片市場(chǎng)后，全力在手機(jī)芯片市場(chǎng)扎根，在聯(lián)發(fā)科大軍壓境下，部分芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)向手機(jī)周邊芯片、感測(cè)元件及類比IC等市場(chǎng)另尋出路。

　　手機(jī)周邊芯片業(yè)者坦言，運(yùn)用過去在手機(jī)主芯片的技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)品差異化及消費(fèi)市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，轉(zhuǎn)戰(zhàn)手機(jī)周邊芯片市場(chǎng)，將更有機(jī)會(huì)擴(kuò)展版圖。