DIGITIMESResearch觀察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構(gòu)服務(wù)器芯片后，經(jīng)1年的發(fā)展，于2015年10月開始對主要潛在用戶提供樣品，且已在大陸貴州成立專責(zé)公司，顯現(xiàn)服務(wù)器芯片市場的決心意向。
高通尚未透露服務(wù)器芯片研發(fā)代號、芯片編號，也尚未確定正式可供貨時(shí)程，但已有若干技術(shù)細(xì)節(jié)可供參考，如單一芯片即具備24個(gè)64位元核心，顯現(xiàn)其高整合技術(shù)力，并已實(shí)證能執(zhí)行主流虛擬機(jī)器(VirtualMachine;VM)軟件、Linux作業(yè)系統(tǒng)與常見應(yīng)用程式。
高通也強(qiáng)調(diào)新芯片的應(yīng)用，包含大數(shù)據(jù)(BigData)、機(jī)器學(xué)習(xí)(MachineLearning)等，尤其過往的服務(wù)器芯片較少強(qiáng)調(diào)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用，高通的提出格外受業(yè)界矚目，然支持機(jī)器學(xué)習(xí)的動機(jī)、意向有多種可能，有待時(shí)間觀察證實(shí)。
高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片技術(shù)與策略，大致與其他先行業(yè)者近似，但主要差別在于強(qiáng)調(diào)機(jī)器學(xué)習(xí)與建立伙伴關(guān)系，特別是與賽靈思(Xilinx)、Mellanox的結(jié)盟，估計(jì)可增加其切入市場的成功率。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。