Cortex-A57核心是ARM的第一個64位架構大核心，但追求性能的同時，功耗控制卻出現(xiàn)了一些麻煩，尤其是配合臺積電20nm工藝的話很難壓制，典型的倒霉蛋就是驍龍810，滿負載拷機3秒鐘核心溫度就直沖110℃然后重啟。
但是因為沒有其他選擇，各大安卓廠商的旗艦手機仍然強行上了驍龍810，結果就是頻頻過熱，不得不使勁降頻……
除了蘋果、三星、高通自主設計的64位架構，ARM還自己研發(fā)了升級版Cortex-A72，而華為海思的麒麟950就首發(fā)商用了這個新核心（四個A72 2.3GHz加四個A53 1.8GHz），還引入了臺積電16nm FinFET新工藝。
華為宣稱，A72核心相比于A53核心的性能可以提升大約11％，同時動態(tài)功耗降低20％，靜態(tài)功耗降低27％，而且借助新工藝核心面積更小。
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真的如此嗎？微博網(wǎng)友@ioncannon就對麒麟950做了一番拷機測試，發(fā)現(xiàn)確實還是比較令人滿意的。
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只跑兩個A72核心，可以穩(wěn)定在最高頻率2.3GHz。
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跑三個A72，就無法滿血狀態(tài)了，頻率會在1.8-2.0GHz之間徘徊，還可以。
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四個全跑就只能達到1.8GHz了，也能接受。
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八個核心全速開工，A72大核心能在1.2個換上堅持一段時間，后來降至800MHz，A53小核心倒是一直滿頻1.8GHz。
麒麟950的溫度控制極限是60℃(機器根本不會熱起來)，超過就會開始降頻。在這個點上，單核、雙核A72能保持全速2.3GHz，三核降至1.8-2.0GHz。
功耗方面，單個2.3GHz A72核心跑NEON浮點運算的話，大約1.4W，而這個測試壓力是很大的，所以說華為宣傳持續(xù)性能下功耗3.5W是可信的。
另外，麒麟950 A72核心的最大電壓只有1000mV，A53核心905mV，很出色，而相比之下，三星14nm Exynos 7420里的A57、A53核心最高分別為975mV、950mV。