意法半導(dǎo)體(ST)大舉搶攻觸控壓力感測(cè)(Force Sensing)應(yīng)用商機(jī)。在蘋果(Apple)帶頭采用的刺激下，包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、華為等智慧型手機(jī)品牌廠也預(yù)計(jì)在2016年推出的旗艦機(jī)種中加入觸控壓力感測(cè)功能。意法半導(dǎo)體為搶搭此一商機(jī)，已全面將FingerTip觸控晶片的韌體升級(jí)，讓單顆晶片可同時(shí)支援觸控和觸控壓力感測(cè)。

　　意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)類比、微機(jī)電與感測(cè)元件技術(shù)行銷經(jīng)理王嘉瑜表示，觸控壓力感測(cè)趨勢(shì)興起，預(yù)估2016年高階手機(jī)搭載該技術(shù)的比例可望達(dá)到八成。

　　意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)類比、微機(jī)電與感測(cè)元件技術(shù)行銷經(jīng)理王嘉瑜表示，由于蘋果iPhone 6S的導(dǎo)入，使得觸控壓力感測(cè)技術(shù)備受市場(chǎng)關(guān)注；該公司自2015年下半年起已明顯感受到智慧型手機(jī)廠對(duì)相關(guān)解決方案的需求，其中，華為甚至已將觸控壓力感測(cè)列為旗艦機(jī)的必備功能，預(yù)估2016年高階手機(jī)搭載觸控壓力感測(cè)技術(shù)的比例將高達(dá)八成。

　　因應(yīng)手機(jī)廠的熱烈需求，晶片商也紛紛開始布局觸控壓力感測(cè)技術(shù)。據(jù)了解，現(xiàn)有的解決方案大多只支援自電容(Self Capacitance)技術(shù)，且采用雙晶片設(shè)計(jì)，亦即在觸控晶片之外，再搭配一顆獨(dú)立的觸控壓力感測(cè)晶片，達(dá)到觸控壓力感測(cè)的效果；但這種雙晶片設(shè)計(jì)較為繁復(fù)，且容易因手機(jī)摔落等外在因素而影響感測(cè)精確度。

　　王嘉瑜指出，意法半導(dǎo)體FingerTip系列觸控晶片韌體已全面支援觸控壓力感測(cè)功能，換言之，手機(jī)廠僅需單顆晶片即可一次實(shí)現(xiàn)觸控與觸控壓力感測(cè)；不僅如此，該公司晶片還可同時(shí)支援自電容與互電容(Mutual Capacitive)技術(shù)，并能快速完成X軸、Y軸、Z軸的感測(cè)數(shù)據(jù)處理，以達(dá)到快速、準(zhǔn)確判斷手指觸控的位置和力度，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，成本也相對(duì)較省。

　　除此之外，王嘉瑜也強(qiáng)調(diào)，F(xiàn)ingerTip前端的類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)性能優(yōu)越，可處理非常微弱的壓力感測(cè)訊號(hào)，因而能達(dá)到極佳的感測(cè)精準(zhǔn)度。