大陸網(wǎng)友爆料，聯(lián)發(fā)科（2454）預(yù)定第1季末、第2季初量產(chǎn)的最高階智慧型手機晶片曦力（Helio）X20傳出有過熱問題，已有手機廠開案計畫喊停。聯(lián)發(fā)科昨（3）日強調(diào)，X20并無過熱問題，與客戶合作一切正常。
聯(lián)發(fā)科法說會釋出上季財報不佳、本季展望保守的訊息之后，雖然一度有低接買盤進場承接，但昨日受臺股重挫及X20過熱傳言影響，一路在盤下走低，終場大跌12元，收在200元，外資單日大賣逾7,500張，創(chuàng)去年3月中以來單日最大賣超量。
大陸網(wǎng)友在微博爆料，繼去年高通驍龍810處理器發(fā)生有過熱問題后，今年聯(lián)發(fā)科主打的最高階晶片X20也傳出有過熱情況，致使客戶端手機遲遲無法上市。
聯(lián)發(fā)科表示，上述傳言不實，X20主要強調(diào)效能與功耗特性，并沒有過熱問題，預(yù)計第1季底、第2季初將有搭載X20的智慧手機上市。
由于X20的產(chǎn)品單價在25美元以上，毛利率也較佳，法人認為，隨著客戶端搭載“X20”的手機上市銷售，并帶動對晶片的拉貨動能，應(yīng)有利于聯(lián)發(fā)科第2季的營收和毛利率表現(xiàn)相對好轉(zhuǎn)。
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