2015年中高端智能型手機向64位八核發(fā)展，eMMC5.0已成為主流，當(dāng)智能型手機向十核或更高規(guī)格發(fā)展，eMMC則需要向600MB/s或更高的理論傳輸速度提升來滿足需求。
JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布的eMMC5.1規(guī)范增加了指令排隊功能，可提高隨機讀取速度和降低讀取延遲，同時增強的閃頻模式提高HS400模式的接口速度，還增加安全寫入保護、緩存清空報告、后臺操作控制、編輯說明等功能。
eMMC5.1雖然基于eMMC 5.0優(yōu)化提高了傳輸速度，但并未定義更高的接口傳輸值，UFS2.0最高傳輸速度可達到11.6Gbps，是eMMC5.0（400MB/s）的3倍，同時還可突破eMMC最高2TB的極限，以及具備低功耗等特性。與UFS2.0相比，eMMC5.1速度瓶頸凸顯。
為了更好的滿足市場需求，三星、東芝最早在2014年就開始量產(chǎn)UFS 2.0，2015年SK海力士UFS2.0開始投產(chǎn)，美光也會跟進UFS 2.0產(chǎn)品。在產(chǎn)品實際應(yīng)用中，與eMMC5.0相比，UFS2.0連續(xù)讀寫速度可提高一倍多，4KB隨機讀寫速度更是提高2倍，如果基于3D NAND的UFS 2.0，將有更出色的速度表現(xiàn)，可更大幅度的提升智能型手機性能。
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