在2015年相當(dāng)沉悶的高通(Qualcomm)與聯(lián)想達(dá)成新的專利授權(quán)協(xié)議后，本周也在世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2016)上展示新產(chǎn)品，在鞏固智能型手機(jī)市場(chǎng)的地位同時(shí)，更將其技術(shù)拓展到穿戴裝置等市場(chǎng)，展現(xiàn)出充滿希望的全新前景。
根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，高通展示超高速數(shù)據(jù)機(jī)芯片，最高下載速度可達(dá)1Gbps。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，智能型手機(jī)仍將為高通的主要業(yè)務(wù)。高通分析師會(huì)議上表示，預(yù)估到2020年財(cái)年之前，其專利授權(quán)部門年?duì)I收可達(dá)到100億美元，較目前水準(zhǔn)高出25%。
隨著越來(lái)越多裝置內(nèi)建無(wú)線連網(wǎng)功能，家庭網(wǎng)路、汽車及穿戴裝置大多會(huì)采用高通的專利技術(shù)，因此可望為其芯片及授權(quán)業(yè)務(wù)帶來(lái)發(fā)展空間。高通目前也正在與云端服務(wù)供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)資料中心專用芯片，但有鑒于英特爾(Intel)在該領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，高通的資料中心業(yè)務(wù)可能要長(zhǎng)時(shí)間才能開(kāi)花結(jié)果。
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