打從1999年推行Wi-Fi技術以來，Wi-Fi就不斷追求更高的傳輸率，從11Mbps、54Mbps，到理論值600Mbps（11n）、6.9Gbps（11ac）等，而在制訂中也有更高速的11ax標準等。

　　雖然Wi-Fi與藍牙的競爭加劇，但對Maker而言似乎無意選邊站，而是同時支援兩者。

　　但自從2013年、2014年物聯網（IoT）概念興起后，Wi-Fi開始有另一軸線的發展，即反其道而行，不再追求更多天線數、更高傳輸率，而是朝更便宜、更整合的路線發展，這一線的新發展不單是呼應物聯網，同時也呼應自造者、創客（Maker）的需要。

　　過往一般來說，Wi-Fi功能的實現成本約要40美元，但2014年開始美國晶片商開始推行平價方案，例如高通創銳訊（QualcommAtheros）就推出Atheros4004晶片，德州儀器（TI）也推出3200晶片，價格約僅3美元，如此立即將Wi-Fi功能的實現成本降到30美元。

　　而后聯發科（MediaTek）也跟進，推出MT7681，價格約1.8美元，同時也針對Maker領域推出LinkItConnect，用的即是MT7681晶片。另外，上海的樂鑫（ExpressIf）也推出ESP8266晶片，價格約1.2美元，同時讓整個Wi-Fi功能的實現成本跌破10美元，ESP8266也同樣受Maker界歡迎。

　　之后兩岸的晶片商持續跟進，例如瑞昱（Realtek）推出阿米巴（Ameba）的RT8195晶片，或者深圳南方矽谷微電子（SouthSiliconValleyMicroelectronics）、新岸線（Nufront）、聯盛德微電子（WinnerMicro）等，均有平價的Wi-Fi晶片方案，Wi-Fi晶片跌破1美元可能性大增。

　　細觀這些走物聯網、自造者路線的平價Wi-Fi晶片，會發現其規格相當簡單，例如多數沒有11ac能力，僅在11n等級，天線數也僅1個，通道頻寬也可能僅在20MHz，而不支援選用性的40MHz，甚至只能在2.4GHz頻段運作，無法使用5GHz頻段等。同時晶片與其他晶片間的傳輸介面也相當陽春，僅提供UART、I2C、SPI之類的相對慢速傳輸，而非USB、PCIExpress等高速傳輸。

　　另外，肉眼上不可見的，而是在晶片內的，也與過往有些不同，例如使用架構較精簡的處理器核心，如MT7681即使用臺灣晶心（Andes）的N9核心，ESP8266則使用Tensilica的LX106核心。有別于一般所用的ARM核心、MIPS核心。再者，Wi-Fi加解密的硬體加速設計，也不一定具備，有些是以軟體方式實現，因此真的執行起加密傳輸，晶片的反應速度將大幅降低。

　　以上是成本、規格的精省，但一直避諱談論的是Wi-Fi晶片的省電性，一般而言Wi-Fi的傳輸耗電是藍牙的數倍，甚至10倍，因此短距離傳輸的穿戴式電子多偏好使用藍牙，而非Wi-Fi，除非有大資料量要傳輸（如地圖、相片）方使用Wi-Fi。

　　不過狀況可能要改觀了，2016年3月美國華盛頓大學研究被動式Wi-Fi，速率約為11b標準的11Mbps，但比現有Wi-Fi省電1萬倍，如此與藍牙相比，至少也是1千倍的省電，傳輸率11Mbps也高過一般藍牙的傳輸率（1Mbps~3Mbps），且宣稱晶片成本不到1美元?；蛟S接下來的IEEE機構、Wi-Fi聯盟會積極讓這項技術標準化，以便在穿戴式、物聯網領域抗衡藍牙技術。

　　事實上Wi-Fi陣營早在某個領域試圖與藍牙較量，即室內定位應用，不過Wi-Fi聯盟提出的Wi-FiAware技術，自2015年1月提出以來，至今依然不如藍牙Beacon技術普及，或許被動式Wi-Fi也能在此方面提供助益。

　　雖然Wi-Fi與藍牙的競爭加劇，但對Maker而言似乎無意選邊站，而是同時支援兩者，例如2016年3月發表的第三代樹莓派（RPi3）即同時支援11nWi-Fi與4.1藍牙，2015年11月發表的ArduinoTian（Tian等于漢字：天）也是如此，樂鑫即將推出的ESP32也是如此，一些AndroidWear智慧表也是如此，許多晶片商也如此做，看來兩強技術既競且合的發展將持續一陣子。