WILSONVILLE, Ore., 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天發(fā)布了一款結(jié)合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結(jié)果查看平臺和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠?qū)SMC InFO技術獨特的扇出層級結(jié)構(gòu)和互連運用于如移動﹑消費類等對成本敏感的產(chǎn)品中。

　　現(xiàn)今高階的單芯片系統(tǒng) (SoC) 技術和封裝要求之間的相互影響推動了 IC 和封裝設計環(huán)境之間協(xié)同驗證的需求。Xpedition Package Integrator流程將作為Mentor 支持TSMC獨特InFO 設計要求的平臺，它集成其他 Mentor 解決方案（首先實現(xiàn)于集成 Calibre nmDRC 和 Calibre RVE）。

　　Mentor? 解決方案允許 IC 和封裝設計工程師直接透過集成于 Xpedition Package Integrator 流程中 Calibre nmDRC 工具查看和交互追蹤結(jié)果，以驗證 TSMC InFO 互連結(jié)構(gòu)。由于此流程是借由已經(jīng)驗證Calibre RVE 工具的集成，它具有自動化 sign-off 功能，能更輕松地改正 Calibre nmDRC 產(chǎn)品顯示的任何問題，并簡化未來特性和功能的增加過程。

　　IC 設計工程師已廣泛采用 Calibre nmDRC 工具作為多代工藝(Multiple-process) sign-off 解決方案。通過與 Xpedition Package Integrator 集成，如今他們可以在執(zhí)行協(xié)同驗證時與封裝開發(fā)人員看到相同的視圖。

　　“我們致力于借由提供一個利用成熟EDA設計工具的設計方法，讓客戶輕松采納我們的解決方案，”TSMC 設計建構(gòu)營銷部資深處長 Suk Lee 說道。“Mentor 和 TSMC 通過 Calibre 和 Xpedition 平臺的集成，建立這 InFO 方法，并且將持續(xù)合作優(yōu)化該解決方案。”

　　“將Calibre nmDRC技術與 Xpedition Package Integrator流程相集成是Mentor 支持TSMC InFO技術走出堅實的第一步，”Mentor Graphics Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Joe Sawicki 說。“我們將繼續(xù)與 TSMC 及其生態(tài)系統(tǒng)合作，借由建立更多功能的產(chǎn)品發(fā)展藍圖，在現(xiàn)有的基礎上擴大合作，使 TSMC InFO的產(chǎn)品用戶可以進一步加速產(chǎn)品上市時間。”