中國互聯網協會理事長、IMT-2020推進組顧問鄔賀銓院士指出，過去中國雖然也開展過3G、4G的技術試驗，但這是第一次在標準制定之前就啟動了技術研發試驗。

　　當前，高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開展5G芯片技術研究，但大多數都還處于5G標準化的進程中，并正在進行5G芯片的相關技術準備，還沒有達到研發終端芯片的程度。

　　5G芯片在路上

　　5G已經成為各國加緊搶占的一塊科技高地。隨著2015年10月，國際電聯ITU通過關于5G發展的IMT-2020路線圖，全球5G競賽的帷幕正式拉開。

　　按照計劃的時間表，國際電聯將在2017年開始征集5G技術方案，在2020年前完成標準化工作。歐盟METIS、中國IMT-2020(5G)推進組、韓國5G論壇、日本ARIB等一個個5G研究組織紛紛投入研究，探討5G的愿景、需求、目標、能力、關鍵技術、標準化和頻譜等。

　　中國移動副總裁沙躍家指出，由于亞洲國家前所未有的積極推動，未來第一個5G網絡很有可能出現在亞洲，而推動大規模5G應用的也可能是亞洲。

　　中國正是其中最積極的一個。據記者了解，早在2011年開始，中國就已布局下一代移動通信系統，2013年更啟動了對5G研究的專項資金資助。而在2015年9月出席中歐5G戰略合作聯合聲明簽字儀式時，我國就表示將力爭在2020年實現5G網絡商用。

　　而按照中國移動與韓國電信、日本NTT DoCoMo的合作計劃，三方最快將在2018年韓國平昌市舉辦冬奧會的時候推出5G網絡服務。

　　工信部總工程師張峰前段時間透露，我國的5G技術研發試驗已于今年年初正式啟動。技術研發試驗包括關鍵技術驗證、技術方案驗證和系統驗證3個階段，將于2018年完成并進入下一階段——產品研發試驗。

　　中國信息通信研究院院長、IMT-2020(5G)推進組組長曹淑敏在1月7日的5G技術研發試驗啟動大會上強調，5G試驗要標準化和研發試驗同步推動。

　　記者從多家手機芯片公司處了解到，不論是國外還是國內的芯片公司，大多數都還處于5G標準化的進程中，并正在進行5G芯片的相關技術準備，還沒有達到研發終端芯片的程度。

　　這一點可以從今年的美國CES消費電子展上一窺一二。由于5G終端芯片還尚未被研發出來，愛立信所展出的5G終端原型機，只能由電路搭建起來，因此體積龐大。

　　但這并不意味著手機芯片廠商缺席5G。雖然5G相關技術及標準發展進程還不明朗，但高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開展5G芯片技術研究。畢竟，誰能夠在5G的馬拉松中搶跑一步，就意味能夠搶先跑馬圈地，掌握主導技術話語權。

　　“5G不會憑空產生”

　　“5G不會憑空產生。”高通(Qualcomm)高級研發總監、中國研發中心主任侯紀磊博士告訴《中國電子報》記者。他表示，從產品角度來看5G將是4G的演進，在4G上擁有強大實力的廠商才能成為5G的領導者。這將體現在系統設計的能力和多模設計的能力上，這也是為什么在5G時代SoC專長如此重要。

　　自2006年已開始對5G進行前瞻性研發、與業界合作推動5G標準進程、參與每個重要5G演示和測試的高通仍然擁有最多的技術籌碼。一直以來，高通都在以芯片的形式交付從基站側到終端的芯片再到核心網的一整套無線通信技術解決方案。不管是技術的標準化，還是無線通信技術本身的研發，高通都積累下了大量的技術資本。

　　侯紀磊向記者指出，目前高通很多已經應用于第四代蜂窩網絡中的技術，也是通向5G的技術，包括車對車通信、先進的MIMO技術、載波聚合MIMO和點對點網絡(peer to peer)等。

　　以OFDM技術為例，高通的判斷是5G不會經歷向新制式的轉換，雖然過去制式曾從模擬信號轉換到數字信號、從3G的CDMA轉換到4G的OFDM，但5G仍將沿襲OFDM技術。而高通在OFDM芯片與技術方面的專業積累，就是發展5G芯片的優勢之一。

　　另外，高通認為毫米波是實現極致移動寬帶的重要方式之一。在毫米波高頻頻段，每個用戶能享受到5~10Gbit/秒的數據服務，同一時間提供眾多用戶的服務，極大提高網絡吞吐量和服務用戶的效率。而高通已經有了毫米波高頻頻段的射頻芯片商用化的經驗，這也將給高通5G芯片的發展起到很好的鋪墊。

　　“目前實現5G芯片的相關難點，則主要集中在超高速率的接收機、超低的延時、高頻段的射頻前端和相應的低功耗體驗等方面，這也是高通的研究重點。”侯紀磊說。

　　進入2016年以來，高通5G的步伐邁得更大了。在2月的MWC期間，高通與愛立信達成合作，共同進行5G技術開發和早期互操作性測試、5G關鍵技術組件的早期試驗與驗證，以支持3GPP Release 15規范標準化。

　　另外，高通還在GTI峰會上，同中國移動一起正式啟動了5G聯合創新中心，推進5G候選技術驗證、標準制定、產業鏈構建和產品成熟。

　　侯紀磊指出，Release 15和16的工作項目表明，2020年前5G標準將完成制定，正式產品亦將實現商用，而高通將在第一時間推出相應的芯片。

　　中國軍團厚積薄發

　　缺“芯”一直是中國產業界最深刻的痛，而手機缺“芯”的情況將在5G時代大大改變。其中最大的原因，就是中國主導的5G技術標準有可能成為國際主導技術標準。

　　這是中國首次如此早地布局標準和專利。中國互聯網協會理事長、IMT-2020推進組顧問鄔賀銓院士指出，過去中國雖然也開展過3G、4G的技術試驗，但這是第一次在標準制定之前就啟動了技術研發試驗。

　　開放環境下的技術研發與驗證，有利于參與5G技術研發試驗的中國芯片企業們積累專利。而以華為、中興為首設備商的崛起，更為它們帶來了無限可能。

　　中興通訊CTO徐慧俊指出：“各個通信公司誰先掌握5G關鍵性技術，能夠在標準制定時擁有更多的話語權，也就有可能贏得未來。”

　　以2009年投入5G的華為為例，據記者了解，華為已基本完成大部分可能的5G技術篩選、技術研究和實驗室驗證，聯合日本運營商在成都開通世界第一個多用戶5G技術驗證外場，在組網架構、頻譜使用、空口技術、基站實現等實現突破，并開始研發5G設備。

　　華為還提出了4.5G的概念，將自主研發的一些5G核心技術提前應用到4G網絡，以向5G網絡平滑演進。目前，華為在挪威、德國、科威特、土耳其、阿聯酋、加拿大、新加坡等多個國家部署了4.5G的商用和預商用網絡。

　　可以預想的是，擁有大平臺優勢的華為，將會把在通信領域的積累傳遞給海思。記者了解到，海思成立的5G專項組已經做了大量的終端芯片技術準備，借助與華為5G網絡設備的同步優勢，能夠更加快速地形成聯調效應。站在巨人肩膀上的海思，將有超越高通的可能。

　　展訊也不甘落后。記者從展訊了解到，展訊也早就參與了國家5G研發、世界5G標準制定的工作，已在北京、上海、芬蘭成立了專門的5G研發團隊，在核心技術、系統方案、設計方案等方面精心布點，布局側重終端側和物理層，以成為5G終端芯片產品化第一梯隊成員為目標。

　　2月26日，展訊與是德科技公司簽署合作備忘錄，共同籌備建立位于上海的技術中心，預計5月開放。在MIMO、寬帶DPD、VoLTE/VoWiFi 測試解決方案以及5G預研等領域開展緊密合作。

　　從2G時代研發出亞洲第一款具有自主知識產權的手機核心芯片以來，展訊一直伴隨著中國自主的通信標準一起成長。可以說，在TD標準的3G、4G時代所積累下來的技術財富，是展訊發展5G芯片的底氣所在。

　　聯發科則將與日本NTT DoCoMo合作研發5G，預計聯發科的5G芯片將于2018年準備就緒，以芯片與日本NTT DoCoMo進入場測階段。