臺積電釋出本季中低階智慧手機拉貨動能強勁的訊息，聯(lián)發(fā)科是最大的贏家。法人估，聯(lián)發(fā)科上季淡季相對不淡后，本季手機晶片出貨量將較上季顯著成長兩成，加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營業(yè)費用，有助拉高凈利率表現(xiàn)。

　　法人指出，臺積電本季展望略低于預期，除了PC較預期弱之外，智慧手機市況低迷也是原因之一。整體來看，智慧手機市場不是全面性偏弱，而是高階機種較差、中低階則仍強。手機晶片供應鏈指出，由晶片廠角度來看，目前出貨動能以聯(lián)發(fā)科較強，蘋果、海思則相對較弱。

　　手機晶片供應鏈指出，截至目前止，智慧手機市場呈現(xiàn)“高階賣不動、中低階熱銷”的情況，主因仍來自大陸電信營運商、阿里巴巴等補貼效應，已于3月起發(fā)酵，成為臺積電28奈米產(chǎn)能利用率高的主因。

　　雖然大陸智慧手機市況好轉，但礙于206南臺強震震傷臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠，導致聯(lián)發(fā)科、高通等手機晶片廠的產(chǎn)品供應不順，市場出現(xiàn)缺貨，拖累3月手機零組件的拉貨動能。

　　由于臺積電、聯(lián)電均加緊趕工生產(chǎn)缺貨的晶片，市場預期，聯(lián)發(fā)科、高通的缺貨情況可望在4月中旬過后逐步緩解，將帶動4月和第2季出貨量持續(xù)成長。其中，聯(lián)發(fā)科的八核心中階4G晶片“MT6750”（指產(chǎn)品代號、即Helio P10系列）和“MT6755”近期在客戶端拿下不少市占率，且打進人民幣2,000元以下的機種。手機晶片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科這兩款新晶片將于5至6月大量生產(chǎn)，成為上游代工廠和相關供應鏈本季的動能。