16年步入建庫(kù)存周期，把握半導(dǎo)體行業(yè)投資契機(jī)

　　半導(dǎo)體行業(yè)處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響最大的行業(yè)。從全球范圍看，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受智能手機(jī)增速減緩、PC下滑等因素影響，整體營(yíng)收出現(xiàn)0.2%的下滑。隨著去庫(kù)存逐步完成，加上汽車電子、工業(yè)終端等新興市場(chǎng)帶動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)寒冬已經(jīng)過去，迎來新一輪的建庫(kù)存周期。與全球15年行業(yè)整體下滑不同的是，借助于國(guó)家意志的強(qiáng)力推進(jìn)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，全球產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。當(dāng)前我國(guó)已形成了從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到終端的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金和資本市場(chǎng)平臺(tái)的支持下，將最大化受益行業(yè)景氣回升。

　　上篇：半導(dǎo)體上游材料之實(shí)現(xiàn)從市場(chǎng)到核心的突破在半導(dǎo)體上游材料中，我們從國(guó)家、產(chǎn)業(yè)以及公司三個(gè)層面來看，實(shí)現(xiàn)上游材料的突破是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛的基石，而實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代材料的途徑包括從無到有的大硅片核心材料國(guó)產(chǎn)化，從小到大的包括光刻膠、掩膜版、CMP等領(lǐng)域國(guó)內(nèi)廠商不斷向高端領(lǐng)域延伸，以及大市場(chǎng)小公司之整合式成長(zhǎng)的半導(dǎo)體耗材。

　　中篇：半導(dǎo)體制造之存儲(chǔ)芯片、IC制造、化合物半導(dǎo)體齊頭并進(jìn)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，同方國(guó)芯(41.77,-0.380,-0.90%)800億定增，存儲(chǔ)芯片行業(yè)必將迎來從0到1的爆發(fā)式增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，同時(shí)也為帶來產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)配套機(jī)會(huì)；隨著制程進(jìn)步、應(yīng)用拓寬、IC設(shè)計(jì)發(fā)展，以中芯國(guó)際和華虹宏力為代表的“做強(qiáng)”和“做大”兩種國(guó)內(nèi)晶圓制造廠商的成長(zhǎng)模式也能在未來為中國(guó)IC制造的發(fā)展保駕護(hù)航；化合物半導(dǎo)體涉及到國(guó)防軍工、信息安全(1857.44,11.430,0.62%)、綠色能源等重要領(lǐng)域，也是我國(guó)半導(dǎo)體最有望實(shí)現(xiàn)彎道超車的新藍(lán)海。

　　下篇：半導(dǎo)體封測(cè)之效仿日月光模式，全球封測(cè)基地震撼全球大陸IC產(chǎn)業(yè)歷史幾乎是臺(tái)灣的復(fù)刻版，以90年代歐美大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、在大陸設(shè)立封裝廠而拉開了大陸IC發(fā)展的大幕。隨著國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈的全面完善，其中封測(cè)環(huán)節(jié)大陸廠商長(zhǎng)電科技(18.48,-0.510,-2.69%)、華天科技(14.83,-0.240,-1.59%)等已在先進(jìn)封裝技術(shù)上與國(guó)際一流水平接軌，并開始步入規(guī)模擴(kuò)張階段。我們看好在產(chǎn)業(yè)基金和資本市場(chǎng)平臺(tái)的支持下，國(guó)內(nèi)封裝業(yè)者將效仿日月光模式，通過加速海外并購(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)灣乃至日韓、美國(guó)的追趕與趕超。