在聯(lián)發(fā)科及臺積電聯(lián)袂大漲帶動下，臺灣IC設計企業(yè)全面上攻，聯(lián)家軍漲勢整齊，在聯(lián)電大漲4%領(lǐng)頭助攻下，揚智、聯(lián)陽、智原、聯(lián)詠、盛群全面翻揚大漲。法人指出，聯(lián)發(fā)科第3季毛利率是否止跌回穩(wěn)，成為IC設計企業(yè)漲勢再起的重要觀察指標。　IC設計企業(yè)今日全面走揚，由于6月合并營收普遍表現(xiàn)優(yōu)于預期，不僅未受年中盤點影響，甚至有部分公司改寫歷史新高，重點指標聯(lián)發(fā)科6月合并營收248.70億元改寫新高，及IC設計上游晶圓龍頭臺積電股價再創(chuàng)新高水準，市值突破4.42兆元新高紀錄，間接激勵I(lǐng)C設計族群全面走揚。　整體半導體指數(shù)大漲2.7%，上漲家數(shù)達七成以上，IC設計全面翻紅，其中聯(lián)家軍族群漲勢整齊，在聯(lián)電6月合并營收135.26億元創(chuàng)下歷史新高激勵下，聯(lián)家軍智原6月合并營收7.09億元，創(chuàng)下近3年半以來新高紀錄，股價強勢反彈、漲幅達7.1%；揚智則在巴西奧運帶動付費TV布局漸趨完整，股價強攻漲停。　IC設計重點指標聯(lián)發(fā)科6月營收創(chuàng)下新高，且聯(lián)發(fā)科預言第3季景氣優(yōu)于預期，已為IC設計第3季表現(xiàn)定下基調(diào)，即有機會本季單月營收再創(chuàng)新高。　法人指出，目前觀察重點在于聯(lián)發(fā)科第3季毛利率變化，聯(lián)發(fā)科自2014年第2季毛利率一路下滑，去年第4季毛利率正式跌破40%，若展訊在新芯片技術(shù)遇瓶頸，且與高通在高階芯片競爭和緩，本季出貨量1.5億顆以上目標可順利達陣，且毛利率有機會止跌回穩(wěn)。