臺灣IC設計第3季迎旺季，下游客戶逐漸回補庫存，在聯(lián)發(fā)科業(yè)績吹起反攻號角帶動下，包括：瑞昱、矽力杰、昂寶、立積、笙科、等第3季業(yè)績逐月走高，有機會挑戰(zhàn)新高紀錄。

　　從競爭對手高通樂觀看待第3季展望，即可看出聯(lián)發(fā)科本季業(yè)績走揚絕非難事，高通預估本季營收在54億至62億美元之間，高于分析師預期數(shù)字，MSM芯片組出貨量將介于1.95億至2.15億組，年增率介于-4.0%至6%之間。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前便預測第3季狀況不錯，大陸及新興市場在智能型手機發(fā)展腳步加快，2G?3G跨入4G比預期來的快速，第3季延續(xù)上季榮景，出貨動能持續(xù)成長。法人則預估，在三大電信營運商持續(xù)補貼手機帶動下，Andriod手機平臺客戶持續(xù)建置庫存，聯(lián)發(fā)科第3季單月營收將續(xù)創(chuàng)新高，且本季毛利率有機會止跌回穩(wěn)。

　　網通芯片大廠瑞昱本季進入傳統(tǒng)旺季，交換器應用WLAN 802.11ac取代802.11n出貨量升溫、市占率逐月提高，而安華高并購博通后，退出消費性WLAN、Ethernet芯片市場，瑞昱成為一單芯片廠商，替補效應逐漸反應，新訂單于第3季開始放量出貨。

　　同樣受惠802.11ac取代802.11n效應，射頻IC立積第3季WiFi射頻元件出貨持續(xù)放量，本季單月營收將維持6月營收創(chuàng)高態(tài)勢，下半年業(yè)績逐月走揚。由于手機朝多頻多模發(fā)展，RF射頻前端元件用量多2.5至3倍，滲透率由去年35%提升至今年50%，立積先前僅出11ac 2.4G及低功率5G PA，預期第3季開始出貨11ac高功率5G PA。

　　模擬IC矽力杰第3季進入工業(yè)類出貨旺季，單月營收延續(xù)6月創(chuàng)新高榮景，固態(tài)硬碟穩(wěn)健成長，可望接獲日系及美系SSD客戶訂單，此外,切入中國前五大智能電視及韓系客戶，下半年可望出貨成長。加計并購美信及恩智浦部門帶進效益發(fā)酵，法人預期今、明兩年收購部門為營收獲利可望增長13%至14%?3%至4%。

　　中國三大電信營運商持續(xù)補貼智能型手機，帶動昂寶第3季手機快充芯片需求持續(xù)強勁，手機IC每年均維持年增率30%以上之成長，占該公司產品比重已從2年前的15%提高至今年第1季的25%，法人預估受惠于手機快充IC出貨暢旺，本季營收季增5%至10%?