經(jīng)過4、5年的發(fā)展，ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片已逐漸開展，但這4、5年內(nèi)卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創(chuàng)業(yè)者Calxeda退出市場(chǎng)，NVIDIA宣布其Tegra K1芯片應(yīng)用方向轉(zhuǎn)向，而傳聞中Samsung原有意發(fā)展ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，也因營運(yùn)低迷而改變策略，進(jìn)而解散該團(tuán)隊(duì)。
有業(yè)者退出市場(chǎng)也有業(yè)者進(jìn)入，例如Qualcomm于2014年11月宣布發(fā)展ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，而后與貴州政府合資成立華芯通（Huaxintong），另外廣州飛騰信息技術(shù)（Phytium）也投入發(fā)展，華為（Huawei）旗下的海思半導(dǎo)體（HiSilicon）甚至更早投入。
在Calxeda、NVIDIA、Samsung均無法持續(xù)后，也有業(yè)者后繼乏力，例如Marvell（美滿科技）的芯片ARMADA曾打入百度（Baidu），成為其個(gè)人云儲(chǔ)存應(yīng)用的服務(wù)器，或HP（惠普）的Moonshot服務(wù)器采用德州儀器（TI）的芯片KeyStone II，但由于均為32位元芯片，資料中心業(yè)者更傾向64位元芯片，因而難有更后續(xù)斬獲。
64位元成為市場(chǎng)基本入場(chǎng)券后，新的技術(shù)門檻再度出現(xiàn)，必須盡可能達(dá)到多核才行。對(duì)此，超微（AMD）的Opteron A1100達(dá)8核，海思的PhosphorV660達(dá)16核，Qualcomm與華芯通合作的芯片則為24核，APM的X-Gene 3達(dá)32核，凱為半導(dǎo)體（Cavium）的ThunderX達(dá)48核，ThunderX 2達(dá)54核，飛騰信息更在HotChip大會(huì)上介紹其64核芯片Mars（研發(fā)代號(hào)）。
很快的，AMD取消更后續(xù)的ARM架構(gòu)芯片計(jì)劃，原本在A1100之后是有代號(hào)SkyBridge天橋的新計(jì)劃，但AMD營運(yùn)低迷、財(cái)務(wù)困難，在看不到更明確的市場(chǎng)方向下，AMD仍回歸自己擅長(zhǎng)的x86架構(gòu)芯片路線，而其中應(yīng)有部分原因也在于核數(shù)競(jìng)爭(zhēng)下的落后。
由此可知，欲在ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片市場(chǎng)下立足，資金要夠，以避免落入與新創(chuàng)業(yè)者Calxeda類似的情境，原有本體營運(yùn)要穩(wěn)定，避免Samsung、AMD般的情境，還要對(duì)市場(chǎng)夠堅(jiān)定，避免如NVIDIA般，因車用電子市場(chǎng)更具吸引力而讓芯片發(fā)展方向轉(zhuǎn)向。
再者，技術(shù)必須持續(xù)提升，不能停留在32位元，必須滿足資料中心客戶的要求晉升至64位元，而后在核數(shù)的競(jìng)賽上不能落后。
滿足這些仍然不夠，進(jìn)一步必須挑戰(zhàn)現(xiàn)行服務(wù)器市場(chǎng)的最大宗芯片，即Intel的Xeon，對(duì)此APM、Cavium均已發(fā)出挑戰(zhàn)帖，宣稱其ARM架構(gòu)芯片的效能已能媲美Xeon E5系列。然后芯片業(yè)者也必須拉攏系統(tǒng)軟件商、系統(tǒng)制造商，目前多種Linux作業(yè)系統(tǒng)已支援ARM架構(gòu)，如Debian、Fedora、Ubuntu、SUSE、RedHat等，Hypervisor方面也獲得開放原碼的Xen、KVM所支援。系統(tǒng)商方面則積極拉攏服務(wù)器代工業(yè)者，如緯創(chuàng)（Wistron）、技嘉（Gigabyte）均表積極。
最后最重要的是應(yīng)用，目前ARM架構(gòu)服務(wù)器仍難成為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用，但單純的Web Cache網(wǎng)頁快取、Proxy代理主機(jī)、Storage儲(chǔ)存等應(yīng)用均已可行，另也能用于高效能運(yùn)算（High Performance Computing， HPC）領(lǐng)域，但在此應(yīng)用上GPGPU芯片為要角，ARM芯片反退為輔助性的配角。其他也適合于記憶體快取（Memory Cache）、大數(shù)據(jù)（Big Data）等應(yīng)用。
當(dāng)然，Intel對(duì)ARM陣營的崛起也有所因應(yīng)，因而有整合度較高的Xeon D芯片，以及專攻服務(wù)器、儲(chǔ)存市場(chǎng)的Atom芯片，以期在芯片的電路整合度、成本價(jià)格、功耗用電等方面能與ARM架構(gòu)芯片抗衡。
同時(shí)Intel也針對(duì)較大的資料中心買家（如Amazon、Google）提供芯片客制化服務(wù)，期挽留客戶，避免他們改擁ARM架構(gòu)芯片，而這種種配套措施是否有效？得看資料中心的技術(shù)策略、營運(yùn)策略等態(tài)度了。