一年一度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛事Hot Chips論壇正式登場，并傳出晶圓代工龍頭臺積電接獲微軟及英偉達(dá)(NVIDIA)新芯片代工大單好消息。與會業(yè)者表示，臺積電憑借著技術(shù)及產(chǎn)能明顯領(lǐng)先競爭同業(yè)，此次拿下微軟24核心全像處理單元HPU(Holographic Processing Unit)處理器28納米代工訂單，英偉達(dá)新一代Parker處理器也交由臺積電以16納米代工。

　　受到新臺幣升值影響，臺積電公告7月合并營收達(dá)新臺幣763.92億元，較6月下滑6.1%。不過，臺積電下半年仍持續(xù)提升16納米產(chǎn)能，除了 為蘋果代工的A10應(yīng)用處理器晶圓開始逐月拉高出貨量，包括聯(lián)發(fā)科及海思手機(jī)芯片也擴(kuò)大16納米投片量，英偉達(dá)Pascal繪圖芯片亦持續(xù)追加下單，加上 28納米需求同樣強(qiáng)勁，法人預(yù)估8月及9月營收將逐月拉升，有機(jī)會再創(chuàng)單月營收歷史新高紀(jì)錄，第三季營收新臺幣2,540～2,570億元目標(biāo)可望順利達(dá) 陣。

　　微軟增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)顯示器HoloLens還未正式開賣，但微軟已經(jīng)在Hot Chips大會中揭密，其中關(guān)鍵的全像處理單元HPU數(shù)位訊號處理器，包括24個Tensilica 數(shù)位訊號處理器核心，擁有6,500萬個邏輯閘(logic gate)及8MB靜態(tài)隨機(jī)存儲器(SRAM)，主要采用臺積電28納米制程生產(chǎn)，而且還在芯片上覆蓋1GB容量LPDDR3。

　　微軟指出，HPU處理器負(fù)責(zé)所有的環(huán)境感測任務(wù)，并且處理虛擬現(xiàn)實(AR)眼鏡的輸入輸出(I/O)訊號，不僅能夠整合感測器的資料，還能理解穿戴者的手勢動作，每一個DSP核心都會被指派一個特定任務(wù)去完成。

　　另外，繪圖芯片大廠英偉達(dá)正式發(fā)布針對汽車電子打造的全新ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Parker。英偉達(dá)此次推出的新一代Tegra處理器是Parker芯片，內(nèi)建2個英偉達(dá)自行研發(fā)的Denver 2.0運算核心、4個Cortex-A57處理器核心、以及全新的Pascal繪圖核心。此次完成全新的Denver處理器設(shè)計后，將其納入新一代的Parker應(yīng)用處理器中，并采用臺積電16納米制程量產(chǎn)。